横向磁场线的高强度排放;平坦的贴纸产品形式适用于超薄电子产品结构;四个垫结构设计,平衡产品结构非常好;这种电感芯片批量生产难度降低,精度增强;表面安装回流焊接。
扁平非标准系列贴片电源电感:
产品实现制造过程:
PCB制造工艺结合刚性和弯曲。
●产品应用:
手机,平板电脑,NFC-Bluetooth耳机;
腕带,智能手表;
多功能智能卡(NFC-SIM卡,VIP Visual Standard卡,蓝牙标准卡
●产品属性 - 外部尺寸:
单元:毫米 |
P / N. |
一种 |
B. |
C |
D. |
E. |
F |
G |
H |
一世 |
j |
K. |
P060MQ0234B1 |
11.20.±0.15 |
6.50±0.15 |
0.45±0.1 |
0.48 |
1.60 |
6.10 |
11.10 |
1.70 |
1.00 |
6.20. |
12.1 |
●产品属性 - 电气性能参数(一):
P / N. |
LP(呃) |
宽容 |
问: |
测试水平/阻抗 |
测试频率 |
DCR(ω)max |
P060MQ0234B1 |
4.7 |
30% |
0.71 |
1V / 100.ω. |
100khz. |
1.6 |
●产品属性 - 电气性能参数(二):
P / N. |
l(呃) |
宽容 |
T.频率 |
直流抵抗(ω)max |
P060MQ0234B1 |
1.68 |
10% |
13.56MHz. |
1.55ω. |
●产品属性 - 平面结构单元图:
●产品属性 - 堆叠:
★其他增值服务:可以提供定制的产品设计和开发,产品制造,产品性能评估。
简单的介绍:
芯片电感直接用于混合集成电路(HIC)从多层陶瓷介电容器的带有引导件。由于20世纪60年代,JDI和Sprague在美国开始生产。1977年,日本松下使用SMT,SMC和SMD流程。在消费电子产品,如超薄半导体无线电。
为了满足SMT需求,芯片电感研究和开发开始,很快实现了工业化。
“芯片电感器”是电感结构分类的名称。根据结构和制造工艺的分类,电感分为两类:盒式立体电感器和棒型芯片电感器。传统盒式电感器的主要制造技术是“绕组”,即,丝网缠绕在磁芯上以形成电感线圈(也是共同的中空线圈)。本机的特点是各种电感,电感高精度。价值,高功率,小损失,简单的制造,生产周期短,原材料供应充足,缺点是自动化生产程度,生产成本高,轻巧难以小。
分类
芯片电感器从制造过程中分为四种类型,即绕组型,层压型,编织式和薄膜型电感器。Among它们,绕组电感器是传统的绕组电感器小型化产品,层压型是使用多层印刷技术和层压生产过程,比绕组型芯片电感更小,是电感领域的产品领域的关键开发。芯片电感器电流情况和发展趋势作为微电感,实现足够的电感和质量因素(Q)是更多的难度,同时由于电路和磁路交织在电路中的磁性元件,生产过程复杂,寻找电感芯片的三个基本无源元件之一,显然滞后电容器和电阻后面。