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元器件技术电路板解决方案188d博金宝网址
PN: 组件技术印刷电路板 项目功能类型: 仿真器组件
芯材基材 仿真器组件 BT树脂,FR4, PI 8 j 'VQA3ZJVJD80 @95@G (AB)
品牌: 类型:
辅助材料 材料规格 抗干扰材料、屏蔽膜、其他涂层材料、其他填充材料
品牌: PN:
大小: ODM 层: 2-12layer
最小厚度: 0.2毫米 分钟孔: 0.2毫米
最小值跟踪: 2.5毫升 最小间距: 2.5毫升
绝缘电阻焊: 光敏油墨/π封面 丝绸技术: 多色性格墨水
特殊的包装: 表面处理: ENIG、镀金、HASL、OSP等。
层叠: ODM
特殊的技术 材料技术: 基片常常需要考虑垂直层到电强度、平行层到击穿电压、比频点(50HZ\1MHZ\ 13.56mhz \915MHZ\ 2.4ghz \5GHZ\10GHZ)的相对介电常数和损耗因数、绝缘电阻等电性能;尺寸稳定性及其他物理机械性能。
生产技术: 盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、各种表面工艺/同一表面的油墨、其他涂层材料等。
微电子技术 材料技术: 特种(承印物、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳油、铜浆、性能稳定的涂层粘合剂)材料;
生产技术:

线路板内层应嵌入特殊材料或器件;

高密度PCB蚀刻的特殊处理。

组件技术 模拟电阻和电容 碳油涂层电阻元件,FPCB加工专用平行板电容元件。
模拟电感器 常规电感模块、功率电感芯片模块等。
模拟射频天线 蓝牙天线组件、WIFI天线组件、ZIGBEE天线组件、nb-iot天线组件等。
模拟其他功能模块 晶体振荡器、变压器、特性阻抗匹配元件等。
可用的产品设计

硬件电子设计、电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计;

可制造性设计,PCB-CAM设计。

核心生产过程 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转印、特征涂层材料涂布、功能测试。
核心QC工程流程 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转印、特征涂层材料涂布、功能测试。
完成功能测试

电路开路、短路功能测试;模拟器/模拟电路功能夹具测试;

线路缺陷功能测试。

成品可靠性试验 可选盐雾试验;热冲击试验、焊接性试验等。
产品认证 3C认证、UL认证等
产品应用 便携式终端设备、多功能集成部件模块、其他压缩空间电子设备等(如手持移动终端)。