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元器件技术电路板解决方案188d博金宝网址 | |||||
PN: | 组件技术印刷电路板 | 项目功能类型: | 仿真器组件 | ||
芯材基材 | 仿真器组件 | BT树脂,FR4, PI | |||
品牌: | \ | 类型: | \ | ||
辅助材料 | 材料规格 | 抗干扰材料、屏蔽膜、其他涂层材料、其他填充材料 | |||
品牌: | \ | PN: | \ | ||
大小: | ODM | 层: | 2-12layer | ||
最小厚度: | 0.2毫米 | 分钟孔: | 0.2毫米 | ||
最小值跟踪: | 2.5毫升 | 最小间距: | 2.5毫升 | ||
绝缘电阻焊: | 光敏油墨/π封面 | 丝绸技术: | 多色性格墨水 | ||
特殊的包装: | \ | 表面处理: | ENIG、镀金、HASL、OSP等。 | ||
层叠: | ODM | ||||
特殊的技术 | 材料技术: | 基片常常需要考虑垂直层到电强度、平行层到击穿电压、比频点(50HZ\1MHZ\ 13.56mhz \915MHZ\ 2.4ghz \5GHZ\10GHZ)的相对介电常数和损耗因数、绝缘电阻等电性能;尺寸稳定性及其他物理机械性能。 | |||
生产技术: | 盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、各种表面工艺/同一表面的油墨、其他涂层材料等。 | ||||
微电子技术 | 材料技术: | 特种(承印物、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳油、铜浆、性能稳定的涂层粘合剂)材料; | |||
生产技术: | 线路板内层应嵌入特殊材料或器件; 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
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组件技术 | 模拟电阻和电容 | 碳油涂层电阻元件,FPCB加工专用平行板电容元件。 | |||
模拟电感器 | 常规电感模块、功率电感芯片模块等。 | ||||
模拟射频天线 | 蓝牙天线组件、WIFI天线组件、ZIGBEE天线组件、nb-iot天线组件等。 | ||||
模拟其他功能模块 | 晶体振荡器、变压器、特性阻抗匹配元件等。 | ||||
可用的产品设计 | 硬件电子设计、电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计; 可制造性设计,PCB-CAM设计。 |
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核心生产过程 | 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转印、特征涂层材料涂布、功能测试。 | ||||
核心QC工程流程 | 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转印、特征涂层材料涂布、功能测试。 | ||||
完成功能测试 | 电路开路、短路功能测试;模拟器/模拟电路功能夹具测试; 线路缺陷功能测试。 |
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成品可靠性试验 | 可选盐雾试验;热冲击试验、焊接性试验等。 | ||||
产品认证 | 3C认证、UL认证等 | ||||
产品应用 | 便携式终端设备、多功能集成部件模块、其他压缩空间电子设备等(如手持移动终端)。 |