4层0.45mm厚和1.5盎司铜挠性电路板，带3密耳线和空间

4层0.45mm厚和1.5盎司铜挠性电路板，带3密耳线和空间

电介质：π

材料：玻璃纤维环氧树脂+聚酰亚胺树脂

应用：消费电子

阻燃性能：V0

机械刚性：灵活

加工工艺：电解箔

基材：铜绝缘材料：环氧树脂

证书：RoHS；UL；Ts16949；ISO9001:ISO14001规范：RoHS、UL、ISO

具有三层或多层导体的挠性电路称为多层挠性电路。通常，各层通过电镀通孔互连，尽管这不是定义的要求，因为可以提供开口以访问较低的电路级特征。多层挠性电路的各层可能在整个结构中连续层压在一起，也可能不连续层压在一起，电镀通孔占据的区域明显例外。在需要最大柔性的情况下，不连续层压的做法很常见。这是通过将要发生弯曲或弯曲的区域保持无粘结来实现的。

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