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| 硬件电子技术的电路板的解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN： | 硬件电子技术PCB | 类型： | 模拟功能电路 | ||
| 芯体母材 | 材料规格： | BT树脂，FR4，PI | ![CU7]）C148 @ {OYO6Y @ 5]％LB8](http://www.newyorkunions.com/Content/upload/2019171758/201901071105257894074.jpg "CU7])C148@{OYO6Y@5]%LB8") |
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| 牌： | \ | 类型： | \ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | 加强件，胶粘纸，抗干扰材料，遮光膜，其它涂层材料 | |||
| 牌： | \ | PN： | \ | ||
| 尺寸： | ODM. | 层： | 1-12层 | ||
| 最小厚度： | 0.06mm. | 民洞： | 0.2mm. | ||
| 闵跟踪： | 2.5mil | 最小间距： | 2.5mil | ||
| 绝缘电阻焊接： | 热固性/感光性油墨/ PI盖 | 丝技术： | 多色墨水字符 | ||
| 专用包装： | \ | 表面处理： | 沉金，Pltaed金，喷锡，OSP等。 | ||
| 叠起： | ODM. | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 基板经常需要考虑垂直层向电气强度，平行于层的击穿电压，特定频率点（50HZ \ 1MHZ \ 13.56MHz的\ 915MHZ \ 2.4GHz的\ 5GHZ \ 10GHZ）相对介电常数和损耗因子，绝缘电阻等的电特性;吸水率，尺寸稳定性和其他物理和机械性能。 | |||
| 制造技术： | 盲孔，埋孔，微孔，十字盲孔，任意顺序的HDI，各种表面处理/在同一表面上的油墨，其它涂层材料等。 | ||||
| 微电子技术 | 材料技术： | 特（基底，热固性油墨，感光性油墨，银油，碳油，铜膏，涂覆粘合剂的稳定的性能）的材料; | |||
| 制造技术： | 所述电路板的内层应嵌入有特殊材料或装置; 特殊处理用于高密度印刷电路板的蚀刻。 |
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| 五金电子 | 本地线路模拟器 | 平行板电容器电路，碳油桥可变电阻电路，电感电路等 | |||
| 集成电路模拟器 | 功率电感芯片设备，蓝牙天线标准设备，WIFI天线标准设备，变压器装置等 | ||||
| 本地线路模拟器 | LC谐振电路，RFID /非接触式智能卡的天线电路，WIFI /蓝牙天线电路，NB-IOT / ZIGBEE天线电路，抗干扰EMI电路，防静电ESD电路，目安全电路，特性阻抗电路等 | ||||
| 集成电路模拟器 | NFC天线，WPC-Qi无线充电接收器线圈，网眼抗检测/防可拆卸密码键盘板，高频信号传输连接器，RFID /智能卡/ WIFI /蓝牙/ NB-IOT / ZIGBEE天线，变压器模块等。 | ||||
| 可提供产品设计 | 硬件电子设计，电子电路原理图设计，PCB布线设计，功能测试夹具设计; 可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
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| 核心制造工艺 | 电路板浸入铜，电路蚀刻，图形转印，特性的涂层材料涂层，功能测试。 | ||||
| 核心QC工程过程 | 基底材料IQC检查，线图形转印/蚀刻第一检查，层压第一检查，材料涂层第一检查，表面技术第一检查。 | ||||
| 成品功能测试 | 电路打开和短路的功能测试;模拟器/模拟电路的功能测试夹具; 线缺陷功能测试。 |
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| 成品可靠性试验 | 盐雾试验可选的;热冲击试验，可焊性测试，等 | ||||
| 产品认证 | 3C认证，UL认证，等等。 | ||||
| 产品应用 | 便携式终端设备，多功能集成部件模块，其他压缩空间中的电子设备等（诸如手持移动终端）。 | ||||
