| 组件技术电路板解决方案188d博金宝网址 | |||||
| 请注意： | 组件技术 | 项目功能类型： | 模拟器组件 | ||
| 核心基础材料 | 模拟器组件 | BT树脂、FR4、PI |  |
||
| 品牌： | \ | 类型： | \ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | 抗干扰材料、屏蔽膜、其他涂层材料、其他填充材料 | |||
| 品牌： | \ | 请注意： | \ | ||
| 尺寸： | ODM | 层： | 2-12层 | ||
| 最小厚度： | 0.2mm | 最小孔： | 0.2mm | ||
| 最小跟踪： | 2.5毫升 | 最小间距： | 2.5毫升 | ||
| 绝缘电阻焊： | 光敏油墨/PI封套 | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | ||
| 特殊包装： | \ | 表面处理： | ENIG、Pltaed gold、HASL、OSP等。 | ||
| 叠加： | ODM | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 衬底通常需要考虑垂直层到电强度、平行层到击穿电压、特定频率点（50Hz）、1MHz、1356MHz、915MHz、2.4GHz、5GHz、10GHz。相对介电常数和损耗系数、绝缘电阻和其他电气性能；吸水率、尺寸稳定性和其他物理机械性能。 | |||
| 制造技术： | 盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、同一表面上的各种表面工艺/油墨、其他涂层材料等。 | ||||
| 微电子技术 | 材料技术： | 特殊（承印物、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳素油、铜浆、性能稳定的涂料胶粘剂）材料； | |||
| 制造技术： | 电路板内层应嵌入特殊材料或器件； 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
||||
| 组件技术 | 模拟电阻器和电容器 | 碳素油涂层电阻元件，FPCB工艺专用平行板电容元件。 | |||
| 模拟电感器 | 常规电感模块、功率电感芯片模块等。 | ||||
| 模拟射频天线 | 蓝牙天线组件、WIFI天线组件、ZIGBEE天线组件、nb物联网天线组件等。 | ||||
| 模拟其他功能模块 | 晶体振荡器、变压器、特性阻抗匹配元件等。 | ||||
| 可用产品设计 | 硬件电子设计、电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计； 可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
||||
| 核心制造工艺 | 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转移、特性涂层材料涂层、功能测试。 | ||||
| 核心质量控制工程流程 | 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转移、特性涂层材料涂层、功能测试。 | ||||
| 完成功能测试 | 断路、短路功能试验；模拟器/模拟电路功能夹具试验； 线路缺陷功能测试。 |
||||
| 成品可靠性试验 | 盐雾试验可选；热冲击试验、焊接性试验等。 | ||||
| 产品认证 | 3C认证、UL认证等。 | ||||
| 产品应用 | 便携式终端设备、多功能集成件模块、其他压缩空间电子设备等（如手持移动终端）。 | ||||