| 微电子电路板解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN: | 微电子PCB | 项目功能类型: | 微型装置/载波模块支持 | ||
| 芯材基材 | 材料规格: | BT树脂，FR4, PI，涂层材料，填充材料 |  |
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| 品牌: | ＼ | PN: | ＼ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | 加强筋、胶纸、抗干扰材料、屏蔽膜 | |||
| 品牌: | ＼ | PN: | ＼ | ||
| 大小: | ODM | 层: | 1 - 12层 | ||
| 最小厚度: | 0.06毫米 | 分钟孔: | 0.2毫米 | ||
| 最小值跟踪: | 2.5毫升 | 最小间距: | 2.5毫升 | ||
| 光敏油墨/π封面 | 丝绸技术: | 多色性格墨水 | |||
| 特殊的包装: | ＼ | 表面处理: | ENIG、镀金、HASL、OSP等。 | ||
| 层叠: | ODM | ||||
| 传统的制造技术 | 材料技术: | 基片常常需要考虑垂直层到电强度、平行层到击穿电压、比频点(50HZ\1MHZ\ 13.56mhz \915MHZ\ 2.4ghz \5GHZ\10GHZ)的相对介电常数和损耗因数、绝缘电阻等电性能;尺寸稳定性及其他物理机械性能。 | |||
| 生产技术: | 盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、各种表面工艺/同一表面的油墨、其他涂层材料等。 | ||||
| 硬件电子产品 | 一些PCB产品和整个PCBA模块可能会考虑硬件电子技术。188金宝搏ios下载 | ||||
| 微电子技术 | 生产技术: | 特殊(基材、油墨)材料保证平整、收缩变形小、耐磨、抗压、抗震、抗冲击等功能。 | |||
| 功能要求辅助材料 | 特殊(填充材料、涂层材料、油墨)材料突破绕过导电、隔离屏蔽、绝缘击穿防止等功能。 | ||||
| 微设备支持载体制造过程 | 特殊的制造工艺和表面技术保证了微器件封装加工质量的良率提高。 | ||||
| 微模块支撑载体的制造工艺 | 特殊的制造工艺和表面工艺保证了微模块粘贴加工质量良率的提高和结构件装配良率的提高。 | ||||
| 可用的产品设计 | 硬件电子设计、电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计; 可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
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| 核心生产过程 | 电路板浸铜、电路蚀刻、图形转印、特征涂层材料涂布、功能测试。 | ||||
| 核心QC工程流程 | 基材IQC检验，线纹转移/蚀刻先检验，层压先检验，材料涂层先检验，表面工艺先检验。 | ||||
| 完成功能测试 | 电路开路、短路功能测试;模拟器/模拟电路功能夹具测试; 线路缺陷功能测试。 |
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| 成品可靠性试验 | 可选盐雾试验;热冲击试验、焊接性试验等。 | ||||
| 产品认证 | 3C认证、UL认证等 | ||||
| 产品应用 | 应用场景:空间狭小，光洁度要求严格，耐冷/热/拉/湿，有一定的灵活性; 终端设备:汽车门窗控制器、仪表板、SD卡、usb KEY、多功能卡、其他IC板等。 |
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