| 多层刚性电路板制造解决方案188d博金宝网址 | |||||
| 请注意： | 多层刚性电路板 | 类型： | 设备组件支持载体 | ||
| 核心基础材料 | 材料规格： | FR4、BT、陶瓷、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯等 |  |
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| 品牌： | \ | 请注意： | \ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | \ | |||
| 品牌： | \ | 请注意： | \ | ||
| 尺寸： | ODM | 层： | 2-32层 | ||
| 最小厚度： | 0.15毫米 | 最小孔： | 0.1mm | ||
| 最小跟踪： | 3毫升 | 最小间距： | 3毫升 | ||
| 绝缘电阻焊： | 热固性/光敏油墨（多种颜色） | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | ||
| 特殊包装： | 多种包装形式 | 表面处理： | ENIG、Pltaed gold、HASL、OSP等 | ||
| 叠加： | ODM | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 刚性电路板的一部分应考虑基板材料的垂直层的弯曲强度、平行层的冲击强度、吸水率、 材料密度、燃烧性、压板熔点、高耐化学性、热塑性、抗药性、耐磨性和尺寸稳定性； |
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| 制造技术： | 刚性电路板的一部分需要考虑材料垂直层的电强度、平行层到击穿电压、特定频率点（50Hz）、1356MHz、915MHZ、2.4GHz、5GHz、10GHz）的相对介电常数和损耗因子。 特殊工艺：盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序HDI、同一表面多表面工艺/油墨等。 |
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| 微电子技术 | 材料技术： | 特殊（承印物、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳素油、铜浆、性能稳定的涂料胶粘剂）材料； | |||
| 制造技术： | 多层刚性电路板内层部分需嵌入特殊材料或特殊器件； 部分多层刚性电路板专用芯片封装形式（BGA、COB等）粘贴前电路板专用设计制造； 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
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| 硬件电子 | 在电子电路硬件技术环境中，多层刚性电路板主要充当元件/电路连接支撑载体； 少数多层刚性电路板可用作LCR器件（如可变碳油桥电阻器、平行板电容器、线圈电感等）； 一些多层刚性电路板采用差分电路设计网状安全电路。 一些多层刚性电路板模拟防静电ESD、抗干扰EMI、谐振、变压器、高频信号传输电路。 |
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| 可用产品设计 | 可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计； 可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。 |
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| 核心制造工艺 | 湿法镀铜和图形的转移非常重要，而干法镀铜的层压非常重要。 | ||||
| 核心质量控制工程流程 | 基材IQC检验、线图转移/蚀刻首检、层压首检、表面工艺首检。 | ||||
| 完成功能测试 | 断路、短路功能试验；有些产品需要测试模拟电路的功能夹具； 线路缺陷功能试验； |
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| 成品可靠性试验 | 盐雾试验可选； 热冲击试验、焊接性试验等。 |
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| 产品认证 | 3C认证、UL认证等。 | ||||
| 产品应用 | 便携式终端设备、多功能集成部件模块、， 其他压缩空间电子设备等（如手持移动终端）。 |
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