| 多层刚柔PCB制造解决方案188d博金宝网址 | |||||
| 请注意： | 多层刚柔PCB | 项目功能类型： | 设备组件支持载体 | ||
| 核心基础材料 | 材料规格： | FR4/BT、PI |  |
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| 辅助材料 | 材料规格： | PI\FR4\钢加劲肋、双面胶带 | |||
| 品牌： | \ | 请注意： | \ | ||
| 尺寸： | ODM | 层： | 2-20层 | ||
| 最小厚度： | 0.2mm | CNC最小孔： | 0.2mm | ||
| 最小跟踪： | 3毫升 | 最小间距： | 3毫升 | ||
| 绝缘电阻焊： | 感光油墨、PI封面 | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | ||
| 特殊包装： | BGA、COB等 | 表面处理： | ENIG、Pltaed gold、HASL、OSP等 | ||
| 堆积 | ODM | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 基材考虑了弯曲强度、冲击强度、吸水性、材料密度、燃烧性、压板熔点、高耐化学变化性、热塑性、耐药物性、耐磨性和尺寸稳定性；电强度、击穿电压、介电常数、损耗因子等。 | |||
| 制造技术： | 特殊工艺：盲孔、埋孔、微孔、交叉盲孔、任意顺序的HDI、同一表面上的各种表面工艺/油墨等。；特殊结构：软硬对称/不对称叠层组合，悬挂式软板区，双层/三层/四层/六层软板结构。 | ||||
| 微电子技术 | 材料技术： | 特殊（承印物、热固性油墨、光敏油墨、银油、碳素油、铜浆、性能稳定的涂料胶粘剂）材料； | |||
| 制造工艺技术： | 多层刚柔PCB内层部分应嵌入特殊材料或器件； 部分多层刚柔组合电路板专用芯片封装形式（BGA、COB等）粘贴前电路板专用设计制造； 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
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| 硬件电子 | 在电子电路硬件技术环境中，多层刚柔组合电路板（MFPC）主要充当器件元件/电路连接支撑载体；少数多层刚柔组合电路板可用作LCR器件（如碳油桥可变电阻器、平行板电容器、线圈电感等）；部分多层刚柔电路板模拟抗静电ESD、抗干扰EMI、谐振、变压器、高频信号传输电路。 | ||||
| 可用产品设计 | 可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计； 可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。 |
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| 核心制造工艺 | 钻孔/去污、层压、电镀铜、图形转移、成型和其他工艺。 | ||||
| 核心质量控制工程程序 | 基材IQC检验、钻孔去污首检、压片首检、图文转移检验、成型检验。 | ||||
| 完成功能测试 | 断路、短路功能试验；有些产品需要测试模拟电路的功能夹具； 线路缺陷功能测试。 |
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| 成品可靠性试验 | 盐雾试验可选； 热冲击试验、焊接性试验等。 |
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| 产品认证 | 3C认证、UL认证等。 | ||||
| 产品应用 | 便携式终端设备、多功能集成件模块、其他压缩空间电子设备等（如手持移动终端）。 | ||||