多层PCB在当今的电子行业中也得到越来越广泛的应用。现在，随着计算机应用的逐渐普及，由于功能要求高，使得FPC多层板的布线能力、传输特性成为人们关注的焦点需求。
它是指制作多层PCB的方法，通常是先通过内层图形，然后通过印刷蚀刻法作为单面或双面基板，将多层PCB放入指定的夹层中，然后加热、加压和粘合。事实上，这些基本的生产方法与20世纪60年代相比没有太大变化，但随着材料和工艺技术的日益成熟，多层PCB的特性也变得更加多样化。
与其他形式的PCB相比，多层PCB可以增加布线层数，从而增加设计的灵活性，因为组装密度高，减少了元件之间的连接，从而提高了可靠性。此外，该装置还可以设置电路、多层PCB磁路屏蔽层，以及金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。当然，多层PCB并非完全没有缺陷。成本高，周期长，多层PCB需要高可靠性的检测手段，这些成本以上将需要更大的付出。
总之，随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛和深入应用，多层PCB正迅速向高密度、多层PCB高精度和高水平数字化方向发展，以满足市场的需求，如细线条、小孔径穿透、，盲孔埋孔，板厚孔径比高。
多层PCB的制造方法包括以下步骤：提供形成在off型基板表面上的铜箔，并将铜箔制成电路，提供具有通孔的绝缘层和通孔的金属化；多层PCB：形成在所述断开型基板表面上的多个电路和具有金属化通孔的多个绝缘层交替折叠以形成所述预压电路板的预定层，使预压缩电路板中每个绝缘层的两个相对表面与单层布线、多层PCB和绝缘层的两个相对表面线分别被绝缘层中的金属化通孔覆盖，将预压缩电路板压实，得到多层PCB。