扁平的非标准系列贴片电源电感

扁平非标准系列贴片电源电感：

产品实现制造过程：

PCB制造工艺结合刚性和弯曲。

●产品应用：

手机，平板电脑，NFC-Bluetooth耳机;

腕带，智能手表;

多功能智能卡（NFC-SIM卡，VIP Visual Standard卡，蓝牙标准卡

●产品属性 - 外部尺寸：

单元：毫米

P / N.	一种	B.	C	D.	E.	F	G	H	一世	j	K.
P060MQ0234B1	11.20.±0.15	6.50±0.15	0.45±0.1	0.48	1.60	6.10	11.10	1.70	1.00	6.20.	12.1

●产品属性 - 电气性能参数（一）：

P / N.	LP（呃）	宽容	问：	测试水平/阻抗	测试频率	DCR（ω）max
P060MQ0234B1	4.7	30％	0.71	1V / 100.ω.	100khz.	1.6

●产品属性 - 电气性能参数（二）：

P / N.	l（呃）	宽容	T.频率	直流抵抗（ω）max
P060MQ0234B1	1.68	10％	13.56MHz.	1.55ω.

●产品属性 - 平面结构单元图：

●产品属性 - 堆叠：

★其他增值服务：可以提供定制的产品设计和开发，产品制造，产品性能评估。

简单的介绍：
芯片电感直接用于混合集成电路（HIC）从多层陶瓷介电容器的带有引导件。由于20世纪60年代，JDI和Sprague在美国开始生产。1977年，日本松下使用SMT，SMC和SMD流程。在消费电子产品，如超薄半导体无线电。
为了满足SMT需求，芯片电感研究和开发开始，很快实现了工业化。
“芯片电感器”是电感结构分类的名称。根据结构和制造工艺的分类，电感分为两类：盒式立体电感器和棒型芯片电感器。传统盒式电感器的主要制造技术是“绕组”，即，丝网缠绕在磁芯上以形成电感线圈（也是共同的中空线圈）。本机的特点是各种电感，电感高精度。价值，高功率，小损失，简单的制造，生产周期短，原材料供应充足，缺点是自动化生产程度，生产成本高，轻巧难以小。
分类
芯片电感器从制造过程中分为四种类型，即绕组型，层压型，编织式和薄膜型电感器。Among它们，绕组电感器是传统的绕组电感器小型化产品，层压型是使用多层印刷技术和层压生产过程，比绕组型芯片电感更小，是电感领域的产品领域的关键开发。芯片电感器电流情况和发展趋势作为微电感，实现足够的电感和质量因素（Q）是更多的难度，同时由于电路和磁路交织在电路中的磁性元件，生产过程复杂，寻找电感芯片的三个基本无源元件之一，显然滞后电容器和电阻后面。