3层1.5mm厚刚性挠曲，带小通孔和浸金
3层1.5mm厚刚性挠曲，带小通孔和浸金
材料：FR-4+PI
层（R+F）：2R+1F层
厚度：1.5mm
最小孔数：0.15毫米
最小行/空间：6/6mil
阻抗：否
表面处理：浸金
刚柔PCB
刚性-柔性pcb是由柔性和刚性基板组成的组合建筑，它们被层压在一起形成一个单一的结构，然后使用电镀通孔进行顺序电气互连。与多层弯曲不同，电镀通孔的使用通常是刚柔PCB产品的指南。
多年来，刚柔pcb在好战的机器开发者中大受欢迎。在过去的几年中，这项技术已经侵入了商业世界。图1-4显示了一个不常见的刚性-柔性的实例。由于制造方面的挑战，刚柔板通常被认为是小批量应用的专用产品。然而，康柏在20世纪90年代在笔记本电脑电路板的制造中做出了杰出的努力。
刚柔板通常是多层设计，但只有两层金属层的双面设计也是可行的。过去，医疗保健应用中采用了两层刚-柔结构的微型形式。
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