超薄刚性电路板制造解决方案188d博金宝网址

1.PCB产品的基本特性：

项目名称：超薄刚性PCB 项目功能类型：组件载体 核心基材：FR4、BT陶瓷等 品牌：/Type：/ 辅助材料：材料规格：/ 品牌：/Type：/ 尺寸：/layers:1-6层 最小厚度：0.1mm最小孔：0.2mm 最小跟踪：3mil最小存储：3mil 绝缘电阻焊：热固性/ 感光油墨（多种颜色） 丝绸技术：多色字符墨水堆叠：/ 特殊包装：BGA、COB等。 表面处理：ENIG、Pltaed金、HASL、OSP等。

2.PCB产品的特殊制造技术：

材料工艺：薄刚性电路板常用收缩系数小、硬度高、翘曲变形系数大、吸湿率低的材料；一些超薄电路板需要选择介电常数、损耗因子等电性能指标可控的材料。

制造工艺：钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、成型等工序往往需要使用柔性电路板制造工艺控制来完成；防止超薄电路板翘曲变形，镂空和无电路空位区域采用隔离铜铺设设计，工艺边缘采用网格设计

3.电路板产品微电子技术：

材料工艺：部分超薄刚性电路板需要控制无痕线条，必须采用特殊的油墨和印刷涂布工艺；部分超薄刚性电路板需要保证特殊封装的形状、尺寸、表面工艺和绝缘桥；

制造工艺：部分超薄刚性电路板需要相同表面的多种表面工艺，相同表面的多种绝缘材料；一些超薄刚性电路板需要特殊的表面处理，如镍钯金。

4.电路板产品硬件电子技术：

在电子电路硬件技术环境中，大多数超薄刚性电路板充当元件/电路连接的支撑载体；

少数超薄刚性电路板可用作LCR器件（如可变碳油桥电阻器、平行板电容器、线圈电感等）；

一些超薄刚性电路板使用差分电路设计来模拟网状安全电路。

5.PCB产品制造和生产控制：

制芯工艺：钻孔、电镀生产控制翘曲变形；

核心QC工程程序：基板材料IQC检查、线蚀刻后第一次检查、表面工艺后第一次检查；

成品功能试验：断路、短路功能试验；有些产品需要测试模拟电路的功能夹具；线路缺陷功能试验；

成品可靠性试验：可选盐雾试验；热冲击试验、焊接性试验等。

产品认证：3C认证、UL认证等。

6.Sunshine Good electronics提供的产品设计：

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计；

可提供可制造性设计、PCB-CAM设计。

阳光良好的服务：硬件设计、原理图设计、PCB布局、CAM设计、功能夹具设计

7.产品应用：

独立微电子产品基板（SD卡、SIM卡等）、其他IC板等。