联系我们
地址：广东省深圳市宝安市中心路102号13G时代中心建筑
电话：+ 86-755-23334183
传真：+ 86-755-23334185
Skype：shenbeipcb.
| 微电子电路板解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN： | 微电子PCB | 项目功能类型： | MicroDevice /模块支持载体 | ||
| 芯基材料 | 材料规格： | BT树脂，FR4，PI，涂料，填充材料 |  |
||
| 牌： | \ | PN： | \ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | 加强件，粘纸，抗干扰材料，屏蔽膜 | |||
| 牌： | \ | PN： | \ | ||
| 尺寸： | ODM. | 层数： | 1-12层 | ||
| 最小厚度： | 0.06mm. | 闽洞： | 0.2mm. | ||
| 痕迹： | 2.5MIL. | 最小间距： | 2.5MIL. | ||
| 光敏墨水/ PI盖 | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | |||
| 特殊包装： | \ | 表面处理： | Enig，Pltaed Gold，Hasl，OSP等 | ||
| 叠起： | ODM. | ||||
| 传统的制造技术 | 材料技术： | 基板通常需要考虑垂直层到电强度，平行层到击穿电压，特定频率点（50Hz \ 1MHz \ 13.56MHz \ 915MHz \ 2.4GHz \ 5GHz \ 10GHz）相对介电常数和损耗因子，绝缘电阻和其他电气性能;吸水，尺寸稳定性和其他物理和机械性能。 | |||
| 制造技术： | 盲孔，埋藏孔，微孔，交叉盲孔，任何订单的HDI，同一表面上的各种表面工艺/油墨，其他涂料等。 | ||||
| 硬件电子产品 | 一些PCB产品和整个PCBA模块可以考虑硬件电子技术。188金宝搏ios下载 | ||||
| 微电子技术 | 制造技术： | 特殊（基材材料，油墨）材料，以确保光滑，耐耐磨，压缩，抗震，抗冲击等功能。 | |||
| 功能性要求辅助材料 | 特殊（填充材料，涂层材料，油墨）材料突破旁路传导，隔离屏蔽，绝缘击穿防止等功能。 | ||||
| MicroDevice支持载体制造过程 | 特殊的制造工艺和表面技术，确保微型器件包装加工质量提高。 | ||||
| 微芯片支撑架的制造过程 | 特殊制造工艺和表面工艺确保微模块粘贴加工质量提高和结构部件组装率改善。 | ||||
| 可用产品设计 | 硬件电子设计，电子电路原理图设计，PCB接线设计，功能试验夹具设计; 可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
||||
| 核心制造过程 | 电路板浸渍铜，电路蚀刻，图形转移，特性涂层材料涂层，功能性检测。 | ||||
| 核心QC工程过程 | 衬底材料IQC检测，线图案转印/蚀刻首先检查，层压第一检查，材料涂层首次检查，表面技术首次检查。 | ||||
| 完成功能测试 | 电路开启和短路功能试验;模拟器/模拟电路的功能夹具测试; 线路缺陷功能测试。 |
||||
| 成品可靠性测试 | 盐雾试验可选;热冲击试验，焊接试验等 | ||||
| 产品认证 | 3C认证，UL认证等 | ||||
| 产品应用程序 | 应用场景：狭窄的空间，平稳度严格要求，冷/热/张力/防潮性，一定的灵活性; 终端设备：车门和窗户控制器，仪表板，SD卡，USB键，多功能卡，其他IC板等。 |
||||
