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| 多层柔性线路板制造解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN: | 多层柔性电路板FPCB | 多层柔性电路板: | 连接器/组件支持 | ||
| 芯材基材 | 材料规格: | π,宠物 | ![L0 [GQJ} M1Z} QOTIZ] 7 ri6yn](http://www.newyorkunions.com/Content/upload/2019171758/201901031138404055453.jpg "L0[GQJ}M1Z}QOTIZ]7RI6YN") |
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| 品牌: | ＼ | 类型: | ＼ | ||
| 辅助材料 | 材料规格: | 加强筋(FR4, PI，钢)，双面胶带 | |||
| 品牌: | ＼ | 类型: | ＼ | ||
| 大小: | ODM | 层: | 1 - 8层 | ||
| 最小厚度: | 0.06毫米 | 分钟孔: | 0.2毫米 | ||
| 最小间距: | 2.5毫升 | 最小值跟踪: | 2.5毫升 | ||
| 绝缘电阻焊: | (热固性/感光性)油墨、PI镀膜 | 丝绸技术: | 多色性格墨水 | ||
| 特殊的包装: | BGA, COB等 | 表面处理: | ENIG，镀金HASL, OSP等 | ||
| 层叠: | PI覆盖膜、铜、基材、加固、胶粘纸对称结构 | ||||
| 特殊的技术 | 材料技术: | 一些多层柔性线路板应选用收缩系数小、有一定硬度、吸湿率低的材料制作。 大多数多层柔性线路板应采用膨胀收缩系数适中、柔韧性好、吸湿率低的材料。 |
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| 生产技术: | 钻孔过程中需要控制材料的胀缩，并进行图纸补偿设计。铜沉淀、电镀、蚀刻、图文转印做版面布置。 叠层工艺需要做翘曲、变形、胀缩、板层分离控制; 多层柔性电路板可做盲孔、埋孔、微孔、HDI等特殊工艺设计制造。 |
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| 微电子技术 | 材料技术: | 部分多层柔性电路板需要涂上专用油墨、碳素油等材料; | |||
| 生产技术: | 多层柔性线路板内层部分应嵌入特殊材料或器件。 | ||||
| 硬件电子产品 | 多层柔性电路板(MFPC)在电子电路硬件技术环境中主要充当元器件/电路连接的支撑载体; 几种多层柔性电路板可用作LCR器件(如可变碳油桥电阻、平行板电容、线圈电感等); 一些多层柔性电路板采用差分电路设计MESH安全电路。 一些多层柔性电路板模拟ESD、EMI、谐振、变压器、高频信号传输等电路。 |
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| 可用的产品设计 | 可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计。 可提供可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
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| 核心生产过程 | 在湿法工艺中，电沉积铜和图形的转移是非常重要的。叠层干燥过程是非常重要的。 | ||||
| 核心QC工程流程 | 基材IQC检验，线描转印/蚀刻先检验，层压先检验，表面工艺先检验。 | ||||
| 完成功能测试 | 电路开路、短路功能测试;部分产品需要测试模拟电路功能夹具; 线路缺陷功能测试; |
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| 成品可靠性试验 | 盐雾试验可选; 热冲击试验、焊接性试验等。 |
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| 产品认证 | 3C认证、UL认证等 | ||||
| 产品应用 | MINI终端设备配件、专用模块、射频模块等。 |
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