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| 多层刚性电路板制造解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN： | 多层刚性电路板 | 类型： | 设备组件支持载波 | ||
| 芯基材料 | 材料规格： | FR4，BT，陶瓷，Teflon，PTFE等 |  |
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| 品牌： | \ | PN： | \ | ||
| 辅助材料 | 材料规格 | \ | |||
| 品牌： | \ | PN： | \ | ||
| 尺寸： | ODM. | 层数： | 2-32界面 | ||
| 最小厚度： | 0.15mm. | 闽洞： | 0.1mm. | ||
| 痕迹： | 3MIL. | 最小间距： | 3MIL. | ||
| 绝缘电阻焊接： | 热固性/光敏墨水（多种颜色） | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | ||
| 特殊包装： | 多种包装形式 | 表面处理： | Enig，Pltaed Gold，Hasl，OSP等 | ||
| 叠起： | ODM. | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 一部分刚性电路板应考虑垂直层的衬底材料的弯曲强度，平行层的冲击强度，吸水， 材料密度，燃烧，压力板熔点，耐化学性，热塑性，耐药性，耐磨性和尺寸稳定性; |
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| 制造技术： | 一部分的刚性电路板需要将材料垂直层考虑到电力，平行层到击穿电压，特定频率点（50Hz \ 1MHz \ 13.56MHz \ 915MHz \ 2.4GHz \ 5GHz \ 10GHz）相对介电常数和损耗因子。 特殊过程：盲孔，埋藏孔，微孔，交叉盲孔，任何秩序HDI，相同的表面多表面处理/墨水等。 |
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| 微电子技术 | 材料技术： | 特殊（基材，热固性油墨，光敏油墨，银油，碳油，铜浆，涂层粘合剂的稳定性能）材料; | |||
| 制造技术： | 多层刚性电路板内层的一部分需要嵌入特殊材料或特殊装置; 部分多层刚性电路板特殊芯片包装形式（BGA，COB等）粘贴电路板特殊设计和制造; 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
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| 硬件电子 | 多层刚性电路板主要用作电子电路硬件技术环境中的组件/电路连接支撑载波; 少数多层刚性电路板可用作LCR器件（如可变碳油桥电阻器，平行板电容器，线圈电感等）; 一些多层刚性电路板使用差分电路设计网状安全电路。 一些多层刚性电路板模拟防静电ESD，抗干扰EMI，谐振，变压器，高频信号传输电路。 |
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| 可用产品设计 | 可以提供电子电路原理图设计，PCB接线设计，功能测试夹具设计; 可以提供可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
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| 核心制造过程 | 在潮湿的过程中转移电沉积铜和图形是非常重要的。干法的层压非常重要。 | ||||
| 核心QC工程过程 | 底物材料IQC检测，线图形转移/蚀刻首先检查，层压第一检验，表面技术首次检查。 | ||||
| 完成功能测试 | 电路开启和短路功能试验;有些产品需要测试模拟电路的功能夹具; 线缺陷功能测试; |
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| 成品可靠性测试 | 盐雾试验可选; 热冲击试验，可焊性试验等 |
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| 产品认证 | 3C认证，UL认证等 | ||||
| 产品应用程序 | 便携式终端设备，多功能集成零件模块， 其他压缩空间电子设备等（如手持式移动终端）。 |
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