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| 多层刚性 - 柔性PCB制造解决方案188d博金宝网址 | |||||
| PN： | 多层刚性 - 柔性PCB | 项目功能类型： | 设备组件支持载波 | ||
| 芯基材料 | 材料规格： | FR4 / BT，PI |  |
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| 辅助材料 | 材料规格： | PI \ FR4 \钢加强筋，双面胶带 | |||
| 品牌： | \ | PN： | \ | ||
| 尺寸： | ODM. | 层数： | 2-20勒 | ||
| 最小厚度： | 0.2mm. | CNC MIN孔： | 0.2mm. | ||
| 痕迹： | 3MIL. | 最小间距： | 3MIL. | ||
| 绝缘电阻焊接： | 光敏墨水，PI盖 | 丝绸技术： | 多色字符墨水 | ||
| 特殊包装： | BGA，COB等 | 表面处理： | Enig，Pltaed Gold，Hasl，OSP等 | ||
| 叠起 | ODM. | ||||
| 特殊技术 | 材料技术： | 基底材料考虑弯曲强度，冲击强度，吸水，材料密度，可燃性，压力板熔点，高抗化学变化，热塑性，耐药性，耐磨性和尺寸稳定性;电强度，击穿电压，介电常数，丢失因子等。 | |||
| 制造技术： | 特殊过程：盲孔，埋藏孔，微孔，交叉盲孔，任何顺序的HDI，同一表面上的各种表面处理/墨水等;特殊结构：柔软和硬质的层压对称/不对称组合，悬浮的软板区域，双层/三层/四层/六层软板结构。 | ||||
| 微电子技术 | 材料技术： | 特殊（基材，热固性油墨，光敏油墨，银油，碳油，铜浆，涂层粘合剂的稳定性能）材料; | |||
| 制造工艺技术： | 多层刚性柔性PCB内层的一部分应嵌入特殊材料或设备; 部分多层刚性柔性组合电路板特殊芯片包装形式（BGA，COB等）粘贴电路板特殊设计和制造; 高密度PCB蚀刻的特殊处理。 |
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| 硬件电子 | 多层刚性柔性组合电路板（MFPC）主要用作电子电路硬件技术环境中的器件组件/电路连接支撑载波;一些多层刚性柔性组合电路板可用作LCR器件（如碳-Oil桥可变电阻，平行板电容器，线圈电感器等。）;部分多层刚性 - 柔性电路板仿真防静电ESD，抗干扰EMI，谐振，变压器，高频信号传输电路。 | ||||
| 可用产品设计 | 可以提供电子电路原理图设计，PCB接线设计，功能测试夹具设计; 可以提供可制造性设计，PCB-CAM设计。 |
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| 核心制造过程 | 钻孔/去污，层压，电镀铜，图形转移，模塑等工艺。 | ||||
| 核心QC Engineering Proces | 底物材料IQC检测，钻探净化第一检验，按下第一检验，图形转移检验，模塑检验。 | ||||
| 完成功能测试 | 电路开启和短路功能试验;有些产品需要测试模拟电路的功能夹具; 线路缺陷功能测试。 |
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| 成品可靠性测试 | 盐雾试验可选; 热冲击试验，可焊性试验等 |
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| 产品认证 | 3C认证，UL认证等 | ||||
| 产品应用程序 | 便携式终端设备，多功能集成零件模块，其他压缩空间电子设备等（如手持式移动终端）。 | ||||
