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模型没有。: pcb - 622
介质:FR-4
应用范围:航空航天
机械刚性:刚性
基材:铜
品牌:JC
工厂占地面积:10000多平方米
PCB层:1 ~ 16
PCB Max。大小:1200毫米×600毫米
认证:RoHS, ISO14000, SGS, UL,Reach
商标:HRSC
规格:TS16949, SGS, ISO14000, REACH, RoHS
类型:刚性线路板
材料:玻璃纤维环氧树脂
阻燃性能:V0
加工工艺:电解箔
绝缘材料:环氧树脂
我们发现:1998年
业务性质:印刷电路板制造
PCB表面处理:HASL(无铅)，Enig, OSP，金手指，锡等
复合材料:Fr-4、Fr-1 Fr-2, Cem-1 Cem-3
关键词:智能机器人PCB
运输包装:真空干燥剂包装，出口纸箱
产地:东莞
PCB描述 |
我们的PCB板能力 |
| PCB表面装饰 | 电解nickel-gold, HASL(无铅，ENIG(化学镍/浸金，碳墨水，金手指，OSP(恩泰克，浸锡，浸银) |
| PCB Max。大小 | 1200毫米×600毫米 |
| PCB最小大小。 | 5毫米×5毫米 |
| 弯曲和扭曲公差 | 单面≤1.0%，双面≤0.7%，多层≤0.5% |
| 最小板厚及公差 | 0.2毫米±0.08毫米 |
| PCB分钟跟踪/间距 | 锡板:0.2毫米±20%(8毫升±0%) |
| 金板:0.075毫米±20%(3毫升±0%) | |
| 铜到板边的间距 | 0.5毫米(20毫升) |
| 孔与道间距 | 0.3毫米(12毫升) |
| 分钟。孔直径 | 0.2毫米±.076mm(8毫升±3毫升) |
| 分钟。孔间隙 | 0.4毫米±.076mm(16毫升±3毫升) |
| 孔壁铜厚度 | 20-25um (mil - 1.0 - 0.79密耳) |
| 孔位置公差 | ±0.076毫米(l±3毫升) |
| 冲孔直径最小 | FR-4板厚度≤1.0毫米(40毫升):1.0毫米(40毫升) |
| FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil) | |
| PCB最小穿孔槽 | FR-4 cem3板厚≤1。0毫米(40毫升):0.8毫米×0.8毫米(32毫升×32毫升) |
| FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil) | |
| 跟踪宽度变化 | ±0.076毫米(±3毫升) |
| 大纲宽容 | 走线:±0.1mm(±4mil)，冲孔:±0.05mm(±2mil) |
| V-CUT配准公差±0.2mm(±8mil) | |
| PCB板类型 | 单面、双面、多层 |
| 主要材料 | FR-4, cm -1, cm -3，高频层压板，铝，镍铁基，铜基 |
| PCB板厚度 | 0.2 - -3.5毫米 |
| 碱铜厚度 | 11um 35um 70um 105um |
| Max。纵横比(板厚:孔大小) | 8:1 |
| 楔形掏槽角度公差 | °±5 |
| 楔形掏槽板厚度 | 0.4毫米-3.2毫米(16毫升-128毫升) |
| 分钟SMT球场 | 0.3毫米(12毫升) |
| 分钟。组件标记 | 0.15毫米(6毫升) |
| 最小环宽(成品) | 0.15毫米(6毫升)/ |
| 分钟垫开 | 0.076毫米(3毫升) |
| 分钟S / M桥 | ±0.076毫米(±3毫升) |
| 碳墨板制造能力:1。阻抗控制:20 k±10% 2。硬度:6 h 3。可承受摩擦次数:200000次以上 | |
