多层电路

现在联系半洞pcbs.主要规格专业印刷电路板（PCB）制造商在深圳中国层次：4L材料：FR4（特殊材料可用）PCB厚度：1.58mm（0.3-3.6mm，OK）完成铜：1盎司（我们可以做到12盎司）MIN孔：0.2毫米半孔：0.6mm min孔铜：20μm（25um ...阅读更多

现在联系18层沉默龙金PCB主要规格/特殊功能：18层，2.4mm厚，FR4 TG170材料，浸泡金，绿色焊接面膜，所有层上的2盎司铜，分钟。钻头0.2mm，min。线宽/空间：4.0 / 4.0 MIL，送货信息：FOB港口：深圳交货时间：9 - 11天主要出口市场：亚洲......阅读更多

现在联系浸入金板主要规格/特殊功能：规格名称：浸金pcb板多层板制造层：4layer材料：FR4板厚：1.6mm铜厚：1盎司最小孔径：0.2毫米最小宽度/空间：0.1 /0.1毫米测试点：4000阻焊：LPI绿色丝网屏：白色......阅读更多

现在联系6层浸泡金关键规格FR4（TG170）材料，1.60mm厚，1盎司成品铜在所有层上，亮表面饰面，绿色焊接面罩，铜填充通过VCP工艺，MIN W / S（线宽/间距）3.0 / 3.0密耳，分钟BGA垫0.25mm，最小机械钻头0.20mm主要出口市场：亚洲澳大利亚北部...阅读更多

现在联系多层PCB与金手指关键规格/特殊功能：关键规格：MOQ：1PC层：8L材料：FR-4 TG180表面：ENIG +金手指30U“焊接：绿色PCB厚度：1.6mm min孔尺寸：0.15mm最小线宽/空间：3 /3MIL阻抗耐受性：±10％送货信息：FOB港口：深圳领先......阅读更多

现在联系多层-14层PCB关键规格/特殊功能：类型：多层PCB层数：14层带绿色焊接材料：TG E170°C表面饰面：我们可以做：铅免哈，哈，闪光金，浸渍金，浸入锡，浸入银，OSP，金手机电镀，ClibonClink打印和可剥离......阅读更多

现在联系金手指pcbs.关键规格/特殊功能：层：4 L材料：FR4，TG170 PCB厚度：1.6mm +/- 8％最终铜厚度：2盎司最小孔：0.200mm min线宽/空间：6 / 6mil焊接：绿色图例：黄色表面：浸入金+金手指送货信息：FOB港口：香港特区铅......阅读更多

现在联系电镀金PCBS.PCB规格：最小订单数量：1件层：高达30层材质：FR4，FR1，CAM1,22F TG：130-170表面：HASL，ENIG，OSP MIN钻头尺寸：0.15mm min轨道/间距：3 / 3mil埋在01mm CNC和V-CUT焊接掩模颜色：绿色，蓝色，黑色，白色，红色和黄色，...阅读更多

现在联系4层浸泡金键规格1. 4层PCB 2.基材：FR4 3.板厚度：1.2mm 4.铜厚度：COZ 5.最小孔尺寸：0.35mm 6.最小线宽：0.255mm 7.最小线间距：0.214mm8.表面处理：浸入黄金主要出口市场：亚洲东欧北美西部...阅读更多

现在联系arlon pcbs.主要规格/特殊功能：材料：Arlon板厚度：2.0mm的层数：2层焊接面罩：N / A表面光洁度：浸泡镀金孔：0.5mm送货信息：FOB港口：深圳市主要出口市场：亚洲澳罗拉西亚中央/南美洲东欧中间......阅读更多