4层软硬混合PCB板

基本信息

• 型号：SBPCB015

• 类型：印刷电路板

• 电介质：FR-4

• 材料：聚酰亚胺

• 阻燃性能：V0

• 机械刚性：灵活

• 加工工艺：延迟压力箔

• 基材：聚酰亚胺

• 绝缘材料：环氧树脂

• 型号：FR-4

• 品牌：卡丹

产品说明

4层软硬混合pcb板
材料：聚酰亚胺
板厚1.0+：0.2mm
铜厚度：1OZ
表面处理：浸金

能力说明：
材料：FR-4无卤、CME-1、CEM-3、高TG、罗杰斯、伊索拉、聚酰亚胺
层：1-10L
基材的铜厚度：0.5OZ-4.0OZ
铜箔：18um-210um
最大面板：500mm*1200mm
钻孔尺寸：0.2mm-6.5mm
最小线宽/最小线间距：4mil（0.1mm）/4mil（0.1mm）
阻焊膜：光敏油墨/太洋油墨/塑性溶胶
焊接掩模颜色：绿色、白色、黑色、黄色、红色、蓝色、橙色
表面处理：OSP、LF-HASL、ENIG、ENEPIG、浸银、浸金、浸锡现在联系