0.18mm Double Fr4.

主要规格

材质：FR-4

层：2层

厚度：0.18毫米

最小孔：0.15毫米

最小线/空间：4/4mil

阻抗：是的

表面处理：浸入金2U“

以下是整个制造商能力：
物品材质：FR-4 / HI TG FR-4 /无铅材料（RoHS兼容）/ CEM-3，铝，基于金属
层数：1〜16
成品板厚度：0.2 mm-3.5mm'（8 mil-138 mil）
电路板厚度公差：±10％
Cooper厚度：0.5oz 4oz（18um-144um）
铜电镀孔：18-40um
阻抗控制：±10％
经纱和扭曲：0.70％图像
最小迹线宽度（a）：0.075mm（3密耳）
最小空间宽度（b）：0.075mm（3密耳）
SMD间距（A）：0.2毫米（8密耳）
BGA间距（b）：0.2 mm（8密耳）

电镀：
hasl /无铅
hasl：2.5um
浸入金镍：3-7um，au：1-5u''
OSP：0.2-0.5um.
证书：RoHS，ISO 9001：2008，SGS和UL证书

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