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10层含盈阳铜和ENIG的HDI

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6-HDI PCBs3642.jpg


·多层铜填充叠置微通径结构

·1.2/1.2 mil线/空间

·4/8 mil激光通过捕捉垫大小

·材料选择:

oHigh温度FR4

oHalogen -免费

高速(低损耗)


PCB的所有层都是高密度互连层,这使得PCB的任何层上的导体都可以通过填充铜的堆叠微孔结构(“任何层通过”)自由互连。这为高度复杂的大针数设备提供了可靠的互连解决方案,如在手持和移动设备上使用的188d博金宝网址CPU和GPU芯片。

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