多层HDI与阻抗控制和enig

多层HDI与阻抗控制和ENIG

层数:14

材料类型:fr-4 tg 130

板厚度:1.0毫米+ / - -10%

完成铜:2盎司

最小孔尺寸:0.3mm

孔壁铜:≥25um

迹宽/空间:4/4mil

绿色阻焊层类型:

表面光洁度:ENIG

HDI PCB被定义为单位面积布线密度比传统PCB更高的PCB。与传统的PCB技术相比，它们有更细的线和空间，更小的通道和捕获垫，以及更高的连接垫密度。我们在PCB领域有超过12年的经验，擅长设计和制造HDI板。你可以联系sales06@shenbeipcb.com获取更多信息。期待您的询价。

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