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产品详情
型号:intech-09
类型:刚性电路板
电介质:Fr4/Fr1/Fr2/Fr3/Cem1/Cem3/Rogers/Arlon/Isol
材料:玻璃纤维环氧树脂
应用:电子设备
阻燃性能:V0
机械刚性:刚性
加工工艺:电解箔
基材:铜
绝缘材料:环氧树脂
品牌:Intech
产品名称:印刷电路板制造厂高质量高增益印刷电路板设计
层数:1-40
板型:刚性
焊接掩模颜色:根据客户要求
丝印颜色:根据客户要求
最大板尺寸:700*1200mm
证书:ISO/UL/Ts16949/RoHS/Ts16949
交付时间:3-15波分
港口:深圳
商标:intech
运输包装:裸板、支架和纸箱的真空包装
规格:rohs 94v-0
产地:中国内地
房协代码:85340900
项目 |
技术参数 | 规格 |
层 | 1-40层 | |
最小行间距/最小行宽度 | 2毫升/2毫升 | 允许部分2mil线路 |
最小环形环宽度 | 2毫升/2毫升 | 允许部分2mil线路 |
最小孔尺寸 | 通孔:3密耳;组件孔:7毫米 | 剩余环宽平均值 孔与孔之间的距离 边缘到环郊区 |
最小板厚 |
0.4mm | |
最大板厚 | 8.0毫米 | |
最大电路板尺寸 | 700*1200mm |
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最小板厚 |
单面和双面:0.2mm;4层:0.4mm;6层:0.6mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm | |
线与板边缘之间的距离 |
0.2mm |
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阻焊膜 | 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |
窗台颜色 | 白色、黑色、黄色等 | |
表面光洁度 | HAL(无铅),镀镍/镀金,浸没 银、Imm镍/金、Imm锡、硬金、OSP 等 |
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筛板厚度 |
硬金:Au(5uin-120uin);imm金:Au(2uin-4uin);金手指:Au(5uin-120uin) | |
镀铜孔 | 20um-25um | |
基铜厚度 | 1/3盎司-6盎司 | |
精整铜厚度 | 1-10盎司(外层);0.5盎司-6盎司(内层) | |
最小绝缘层厚度 | 2毫升 | |
线宽/间距 | 最大铜厚度 | 线条宽度不应小于 比下面的要求值大 确保空间安全 |
3mil/3mil;4mil/4mil;4毫升/5毫升 |
0.5盎司 | |
4mil/6mil/5mil/5mil;6毫升/5毫升 | 1盎司 | |
5毫升/6毫升;6mil/6mil | 2oz | |
6mil/8mil;7毫升/8毫升;8英里/8英里 | 3盎司 | |
8毫升/10毫升;9密耳/10密耳;10毫升/10毫升 | 5盎司 | |
板材 | FR4/FR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ROGERS/ARLON/ISOLA | |
孔尺寸公差 | +/-0.03毫米 | |
孔位公差 | +/-0.03毫米 | |
板轮廓公差 | L<=100mm:0.1mm;200mm |
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成品厚度公差 |
0.2mm |
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阻抗控制 |
± 10% | |
弯腰 | ≤0.5% |