浸金与蓝色焊锡掩模PCB

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产品细节

基本信息

主要规格/特殊功能:

材料:FR4。Tg170
型号:16层半导体测试板
板厚度:2.36毫米
纵横比:14:1
表面处理:浸金

主要竞争优势:

• 品牌部分

• 原产国

• 电子链接

• 有经验的员工

• 形成一个

• 绿色产品

• 保证/担保

• 国际批准

• 军用规格

• 包装

• 价格

• 
  

主要出口市场:

• 亚洲

• 澳大拉西亚

• 中央/南美

• 东欧

• 中期/非洲东部

• 北美

• 西欧

付款细节:

• 付款方式:电汇预付(Advance TT, T/T)

• 
  

联系信息:

Ronnie-Sales经理

188金宝搏ios下载

电子邮件:sales16@shenbeipcb.com

电话:+ 86 0755 - 23334183

传真:+ 86 0755 - 23334185

Skype: zengfeng0422

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