浸银PCB-03

深北电路能力如下:

生产能力

• 层:1 - 16层

• 材料:CEM1, CEM3，特氟龙，Rogers,FR-4，高Tg FR-4，铝碱，无卤

• Max。板尺寸:510 * 1200毫米

• 材料:RoHS Directive-compliant

• PCB厚度:1.6±0.1mm

• 外层铜厚度:1-6oz

• 内层铜厚度:1/2oz-5oz

• Max。板厚度:6.0毫米

• 最小孔尺寸:0.20mm

• 最小线宽/空间:3/3mil

• 间距:0.1mm(4mil)

• 板厚与孔径比:12:1

• 最小孔铜:20μm

• 洞迪亚。公差(甲状旁腺素):±0.075毫米(3毫升)

• 洞迪亚。公差(NPTH):±0.05毫米(2毫升)

• 孔位偏差:±0.05mm (2mil)

• 大纲公差:±0.05毫米(2毫升)

• 表面处理:HASL无铅，浸渍ENIG，化学锡，闪光金，OSP，金手指，可剥，浸渍银

• 焊接掩模:绿色

• 传说:白色

• 大纲:溃败和得分/ v形切割

• 电性能测试:100%

• 检验标准:IPC-A-600H/IPC-6012B, Class 2

• 输出报告:最终检验，e测试，可焊性测试，微观切片等

• 认证:UL (E315391)， ISO 14001, TS16949, ISO 9001, SGS

公司服务:

这里提供24小时快速样品。

3小时内回复客户的任何查询;

盲埋洞，交叉盲孔都可以做到

24小时Gerber工程公司进行治疗。

24小时英语工程问题电子邮件确认。

提供最适合生产的定制项目

联系信息:

Ronnie-Sales经理

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