8层浸银PCB

神北电路能力：

• 层：1-26L

• 板厚：0.2-3.2mm

• 板厚公差：约10%

• 最小孔尺寸：0.2mm

• 最小轨道宽度/间距：0.075mm/0.075mm

• 易燃性：94V0标准

• 阻焊膜厚度：0.01mm

• 日期文件格式：Gerber文件

以下是制造商的整体能力：
项目材料：FR-4/hi-Tg FR-4/无铅材料（符合RoHS标准）/CEM-3，铝，金属基
层数：1~16
成品板厚度：0.2毫米-3.5毫米（8密耳-138密耳）
板厚公差：±10%
铜厚度：0.5盎司4盎司（18微米-144微米）
镀铜孔：18-40um
阻抗控制：±10%
扭曲和扭曲：0.70%图像
最小轨迹宽度（a）：0.075mm（3密耳）
最小空间宽度（b）：0.075mm（3密耳）
贴片间距（a）：0.2毫米（8密耳）
BGA间距（b）：0.2毫米（8密耳）

阻焊板：
最小阻焊板（a）：0.0635mm（2.5mil）
阻焊板间隙（b）：0.075mm（3密耳）
最小SMT焊盘间距（c）：0.075mm（3密耳）
阻焊膜厚度：0.0007英寸（0.018mm）

洞：
最小孔尺寸（CNC）：0.2毫米（8密耳）
最小冲孔尺寸：0.9毫米（35密耳）
孔尺寸工具（+/-）：PTH:±0.075mm，NPTH:±0.05mm
孔位工具：±0.075mm

电镀：
HASL/无铅
HASL:2.5微米
浸没金镍：3-7um，金：1-5u“
OSP:0.2-0.5微米
证书：RoHS、ISO 9001:2008、SGS和UL证书

联系方式：

罗尼销售经理

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电邮：sales16@shenbeipcb.com

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