浸入4层PCB的银

基础信息

• 多层PCB.

• 层数：最多32层

• 主要材料：FR-4，CEM-3（其他材料可应要求）

• 最小板厚度：

• 双侧：0.2mm（7.8 mil）

• 四层：0.6mm（24密耳）

• 六层：0.8mm（32密耳）

• 八层：1.0mm（40密耳）

• 10层：1.2mm（48密耳）

• 12层：1.5mm（59密耳）

• 最大电路板厚度：2.4mm（95 mil）

• 表面整理：

• 闪光镀金

• 浸渍金（最大0.5微米）

• 厚镀金（最大1.0微米）

• 热空气焊接水平

• Entek涂层（OSP）

• 焊接面罩：LPI（湿膜），热固化型

• 其他打印：

• 碳印花，可剥离焊接面罩

• 焊接面罩堵漏孔

• 铜厚度（精加工）：1/2盎司（18微米）至4盎司（140微米）

• 最小孔尺寸：0.3mm（12密耳）

• 保持尺寸公差（NPTH）：+/- 0.076mm（3密耳）

• 分钟。线宽和间距：0.1mm（4密耳）

• 最小焊接罩间隙：0.076mm（3密耳）

• 最小环形环：0.076mm（3密耳）

• 简介和V-CUT：

  
  

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