1oz浸没金阻抗控制PCB 14层FR-4与BGA

董事会类型

层数

多层PCB，14层PCB

表面安装组件

是的

通过孔组件

不

层堆叠

铜------- Top 17um（1盎司）+板

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L02 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- - l03 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L04 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- L05 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L06 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- L07 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L08 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- L09 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L10 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- L11 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- L12 35um（1盎司）

150um核心FR-4

铜------- L13 35um（1盎司）

65 um prepregge 1080 x 1

铜------- Bot 17um（0.5oz）+板

技术

最小跟踪和空间：

5密耳/ 5密耳

minmum /最大孔：

0.4 / 4.0mm.

不同孔的数量：

16.

钻孔数量：

2109.

铣槽数量：

0.

内部切口数量：

0.

阻抗控制：

单迹线阻抗控制，L1，L12，轨道20.1mil，50ohm。差分对阻抗控制，L1，L3，L5，L8，L10，L12，轨道/空间4.6mil / 8mil，90ohm

金手指数量：

0.

董事会材料

玻璃环氧树脂：

IT180A，FR-4 TG170℃，ER <5.4，ITEQ提供

最终箔外部：

1oz.

最终箔内部：

1oz.

PCB的最终高度：

2.12mm±0.2

电镀和涂层

表面结束

浸渍金0.05μm，超过3μm镍（19.12％面积）

焊接面罩适用于：

顶部和底部，最小12微米

焊接面罩颜色：

绿色，PSR-2000 GT600D，太阳提供。

焊接面罩类型：

LPSM

轮廓/切割

路由

标记

组件传奇的一面

顶部和底部。

组件传奇的颜色

白色，IJR-4000 MW300，太阳供应。

制造商名称或徽标：

标记在指挥和腿部自由区域的董事会

通过

通过孔（Pth），BGA，环氧通过堵塞

令人责任评级

UL 94-V0批准分钟。

尺寸容差

概述维度：

0.0059“

电镀：

0.0029“

钻孔耐受性：

0.002“

测试

100％电气测试事先发货

应用：

控制工业机械

提供的艺术品类型

电子邮件文件，格柏RS-274-X，PCBDoc等

服务区

全球全球范围内。