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1.我们在中国拥有400多名员工,提供一站式的代工服务
2.画线
3.压铸行
4.粉末涂料行
5.丝印移印
6.高速SMT和DIP组装
7.我们有能力提供具有成本效益和高质量的垂直制造服务
8.从PCB组装到最终机箱组装:
Chip-on-board(棒子)
表面贴装技术(SMT)
球形阵列(BGA)
通孔
第四层:
材料:FR4层压板,符合RoHS指令
PCB厚度:1.6±0.1mm
最后的铜:1盎司
最小孔厚:0.23mm
最小线宽/空间:4/4mil
最小孔铜:20μm
焊接掩模:绿色
传说:白色
表面:百
大纲:溃败和得分/ v形切割
电性能测试:100%
检验标准:IPC-A-600H/IPC-6012B, Class 2
输出报告:最终检验,e测试,可焊性测试,微观切片等
认证:UL, SGS, RoHS
联系信息:
Ronnie-Sales经理
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电子邮件:sales16@shenbeipcb.com
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