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4) 厚度为3.0 mm、厚度为5 OZ的铜基pcb铜焊和白焊SK单面taiyo墨水杯孔重铜高导电性浸银铜基pcb材料基底:铜基板层:1L成品尺寸:85mm*85mm板厚:2.0mm铜箔厚度:5 OZ。。。
厚度为3.0毫米、含5盎司铜和白色焊锡的铜基PCB
单面太洋墨杯孔重铜高导电浸银铜基pcb
马特尔基:铜基
板层:1L
成品尺寸:85mm*85mm
板厚:2.0mm
铜箔厚度:5盎司
表面处理:浸银
焊接掩模:白色
丝印:黑色
导热系数:2 W/m.k
线宽/间距:0.35/0.48mm
特殊孔:杯形孔
最小洞:没有
最小线间距:0.1mm
最小线宽:0.1mm
文件格式:Gerber,protel,power pcb,autoCAD等。
成型:V形切割,
主要产品
*单层/双层和多层PCB、金属PCB
*柔性线路板
*单通/单通天线
*NFC(SWP-NFC)天线
*POS/读卡器(EMV)天线
* RFID标签,智能卡适配器
*手机感应充电模块
*其他NFC产品
我们是中国专业的铜基PCB制造商和供应商之一,厚度为3.0毫米,铜和白焊锡为5盎司,为您提供最好的服务和最高质量的解决方案。请放心,从我们工厂获得中国制造的高质量产品。188d博金宝网址