12层高频浸银印刷电路板

产品得到广大用户的认可和信赖，能够满足不断发展的经济和社会需求采用1w/mk和1.6mm 2OZ铜的AL PCB，6层1.62mm刚性柔性PCB，刚性挠性PCB 4 mil和阻抗100欧姆．在未来的日子里，我们将以优质的产品和优质的服务回报广大客户，欢迎各界人士提出建议和反馈。我们的服务团队可以在最短的时间内提供专业的服务，帮助客户及时解决问题。

基本信息

• 多层多氯联苯

• 层数:最多32层

• 主要材料:FR-4、em -3(其他材料可根据需要提供)

• 最小板厚度:

• 双面:0.2mm (7.8 mil)

• 四层:0.6mm (24mil)

• 六层:0.8mm (32 mil)

• 八层:1.0mm (40 mil)

• 10层:1.2mm (48mil)

• 12层:1.5mm (59 mil)

• 最大板厚:2.4mm (95 mil)

• 表面处理:

• Flash镀金

• 浸金(最大0.5微米)

• 厚镀金(最大。1.0微米)

• 热空气焊接平整

• Entek涂层(OSP)

• 焊膜:热固化型，湿膜

• 其他打印:

• 碳打印，可剥离焊料掩模

• 焊料掩模塞孔

• 铜厚度(精加工):1/2盎司(18微米)到4盎司(140微米)

• 最小孔尺寸:0.3mm (12 mil)

• 保持尺寸公差(NPTH): +/- 0.076mm (3 mil)

• 最小线宽和间距:0.1mm (4 mil)

• 最小焊膜间隙:0.076mm (3 mil)

• 最小环形密封圈:0.076mm (3 mil)

• 概要文件和楔形掏槽:

  
  

联系信息:

同时，我们致力于提供高质量标准的12层浸银高频PCB板，提高服务质量。我们将全面贯彻新发展理念，努力构建相互促进的发展新格局。我们的愿景是成为业内领先的品牌，成为员工引以为豪、公众信赖、社会尊重的企业。