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| 智能卡-全卡移动支付模块 | |||
| PN: | 智能卡-全卡移动支付模块 | 类型: | 付款 |
| 核心芯片参考: | 品牌 | ＼ |
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| P / N | ＼ | ||
| 支持的协议: | ISO / IEC 14443、ISO / IEC 7816 | ||
| 工作频率: | 13.56兆赫 | ||
| 射频工作模式: | 电磁耦合模式 | ||
| 无线电频率调制: | ASK100%, | ||
| 模块支持接口: | 非接触、联系 | ||
| 模块可以扩展接口: | ＼ | ||
| 驱动: | 没有开车 | 没有开车 | |
| 微处理器的发展 | ＼ | ||
| 安全: | Des, 3des, aes, sm1 / ssf33 / sm2 / sm3 / sm4 | ||
| 功能: | 非接触式数据和能量传输(无需供电)，工作距离不小于50mm(与天线尺寸有关)，通信波特率:106Kbit/s 212Kbit/s。 | ||
| 应用程序模块: | 移动支付、电子钱包/ e-passbook。 | ||
| 产品形式: | 独立的产品形式 | 核心芯片IDH模块形式，SMT/COB安装方式，底板采用BT树脂，内置天线采用定制开发方案，信号侧向传输。 | |
| 插入终端设备 | 移动终端，如手机、手表、手镯等。 | ||
| 常见的应用案例: | 1.电信翼支付; 2.校园一卡通; 3、公共交通卡。 |
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| 产品问题: | 项目策划及产品设计 | 方案规划:可由赛凯电子伙伴的芯片方案替代; 产品设计:仕佳电子提供IDH模块ODM支持。 |
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| 闭环应用 | 终端环境复杂，天线小型化，射频兼容性问题普遍存在。 | ||
| 产品制造 | 天线和产品具有相同的射频指标，NFC终端兼容性，IDH模块和模块必须保证基片的平整度和结构尺寸的胀缩，并保证产品注入后的合格率。 | ||
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