超薄刚性线路板制造解决方案188d博金宝网址

1.PCB产品的基本性能:

项目名称:超薄刚性PCB 项目功能类型:组件运营商 芯材:FR4、BT陶瓷等 品牌:/类型:/ 辅助材料:材料规格:/ 品牌:/类型:/ 大小:/层:1-6layers 最小厚度:0.1mm最小孔径:0.2mm 最小跟踪:3mil最小间隔:3mil 绝缘电阻焊接:热固性/ 感光油墨(多色) 丝印工艺:多色字油墨叠印:/ 特殊包装:BGA、COB等。 表面处理:ENIG、镀金、HASL、OSP等。

2.PCB产品的特殊制造工艺:

材料工艺:常采用薄型刚性线路板，具有收缩系数小、硬度高、翘曲变形系数大、吸湿率低的材料;一些超薄电路板需要选择介电常数、损耗因数等电气性能指标可控的材料。

生产技术:钻井、铜沉淀、电镀、蚀刻、成型和其他过程通常需要使用柔性电路板的制造过程控制来完成;防止超薄电路板的扭曲和变形,镂空,没有电路空白区域采用孤立铜铺平道路的设计,和网格设计过程优势

3.线路板产品微电子技术:

材料工艺:部分超薄刚性线路板需要控制无痕迹线，必须采用专用油墨和印刷涂层工艺;部分超薄刚性线路板需要保证其形状、尺寸、表面工艺及绝缘桥架的特殊封装;

制造工艺:部分超薄刚性线路板要求同一表面进行多种表面加工，同一表面采用多种绝缘材料;一些超薄刚性电路板需要特殊的表面处理，如镍、钯、金等。

4.线路板产品硬件电子技术:

在电子电路硬件的技术环境中，大多数超薄刚性电路板作为元器件/电路连接的支撑载体;

少数超薄刚性电路板可用作LCR器件(如可变碳油桥电阻、平行板电容器、线圈电感等);

一些超薄刚性电路板采用差动电路设计来模拟MESH安全电路。

5.PCB产品制造及生产控制:

核心制造工艺:钻孔、电镀生产控制翘曲变形;

核心QC工程流程:基材IQC检验，线蚀刻后先检验，表面工艺后先检验;

成品功能测试:电路开路和短路功能测试;部分产品需要测试模拟电路的功能夹具;线路缺陷功能测试;

成品可靠性试验:可选盐雾试验、热冲击试验、可焊性试验等。

产品认证:3C认证、UL认证等

6.阳光电子提供的产品设计:

可提供电子电路原理图设计、PCB布线设计、功能测试夹具设计;

可提供可制造性设计，PCB-CAM设计。

阳光服务:硬件设计，原理图设计，PCB布局，CAM设计，功能夹具设计

7.产品应用:

独立微电子产品基片(SD卡、SIM卡等)、其他IC板等。