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| 评估分析和产品认证 | |
| 材料和部件的评估和分析 | |
| 1、无源器件测试:测量芯片器件的射频阻抗参数 如陶瓷电容器、射频电感、铁氧体珠、电阻等; 2、半导体测试:测量变容二极管的电容-电压(c-v)特性曲线和等效串联电阻(ESR) 3、材料测试:测量塑料、陶瓷、线路板等介质材料的介电常数和损耗角的切向值;测量铁氧体、非晶(非晶)、纳米晶等磁性材料的磁导率和损耗角值。 |
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| 2、电路板产品评估与分析 | |
| 1、来料检测:FR4\PI高分子材料、铜箔材料、屏蔽膜、吸波材料、铁氧体材料 LCR器件电气和物理性能(拉伸、剥落和尺寸结构)测试; 2、工艺检测:LCR和ICT可分析低阻，AOI可分析线缺陷表面铜/孔铜厚度分析，三级分析横向侵蚀效应; 3、成品检测:LCR、EMI抗干扰、ESD防静电、短路功能等。断面分析、拉伸试验、剥落试验等物理试验;盐雾试验、热冲击试验、焊接性、高低温可靠性试验。 |
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| 天线产品的评估和分析 | |
| 1、利用场强仪、功率计、阻抗、驻波比、极化隔离、工作频带等仪器测量天线的辐射指向性图、增益、效率、阻抗、驻波比、极化隔离、工作频带等电性能参数的过程。阻抗图示仪器或网络分析仪及标准天线等专用测试设备 2、过程中利用电感器件测试仪、示波器、RFID/NFC调制器、解调器、网络分析仪、非连接读卡器等设备对电磁感应线圈的谐振频率、电感、电阻、电容等电气性能参数进行测试。 重点进行产品性能对比分析 |
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| IDH模块及模块产品评价分析 | |
| 1、识别、认证、支付、传感:电子标签模块\智能卡模块\ nfc-picc模块\ nfc-pcd模块RF RF性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估与分析; 2、物联网传输网络模块:蓝牙BLE (MESH edition)、ZIGBEE、nb-iot、WIFI等模块、RF RF性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估与分析。 3、智能传感器模块:数据传输模块+传统传感器RF RF性能、EMI抗干扰性能、应用功能、方案标准、可靠性评估与分析。 |
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| 5、终端设备产品认证 | |
| 1、移动卡终端\环境POS设备NFC非接入认证评估市级公共交通卡支付; 2、中国移动及套餐支付移动终端(手机/手环/手表)NFC非接入认证入库测试; 3、移动终端(手机/手环/手表)中国电信翼付NFC非接入认证入库测试; 4、中国银联云闪付移动卡终端POS设备NFC非接入认证与评估; 5、中国银联POS机QPBOC L1认证评估;国际银联POS机EMV CTLS L1认证评估; 6、EMV L2、Paypass、Paywave、Discovery批准。 |
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