双面PCB主要是为了解决复杂的设计和面积的限制，在电路板的两侧安装元件。
多层PCB作为一种FPC电路板，在电子工业中的应用越来越广泛。现在，随着计算机应用的逐渐普及，双PCB由于功能要求高，使得FPC多层板的布线能力、传输特性成为人们关注的需求焦点。
它是指制作多层PCB的方法，通常是先通过内层图形，然后通过印刷蚀刻法作为单面或双面基板，将双层PCB放入指定的夹层中，然后加热、加压和粘合。事实上，这些基本的生产方法与20世纪60年代相比并没有太大变化，但随着材料和工艺技术的日益成熟，双PCB——附着多层板的特性变得更加多样化。
与其他形式的PCB相比，多层PCB可以增加布线层数，从而增加设计的灵活性，因为组装密度高，减少了元件之间的连接，从而提高了可靠性。此外，该装置还可以设置电路、双PCB磁路屏蔽层以及金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。当然，多层PCB并非完全没有缺陷。成本高，周期长，需要高可靠性的检测手段，以上这些成本将需要更大的付出。
总之，随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用的深入，FPC系列多层PCB正快速向高密度、高精度、双PCB高水平数字化方向发展，微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、，高板厚孔径比等技术满足市场需求。