柔性PCB是一种高可靠性的印制电路板，它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，优良的柔性印制电路板，具有密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品。对于电流连接器（尖端）电子设备组装板的小型化和移动性要求，柔性电路通常是唯一的解决方案。柔性PCB柔性组件的总重量和体积比传统的圆线束轻70%。188d博金宝网址
柔性PCB的柔性与可靠性
目前流行的四种柔性PCB：单面、双面、多层和刚柔结合。弗里德曼说：单面柔性板的成本最低。当电气性能要求不高，并且可以单面布线时，应选择单面柔性板。”这种最常见的形式已经商业化使用，如打印机喷墨墨盒和计算机内存。单面柔性板上有一层化学蚀刻的导电图形，在柔性绝缘基板表面的导电图形层上为滚动铜箔。用作柔性组件的绝缘基板可以是聚酰亚胺（Kapton）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、芳香聚酰胺纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。
双面柔性板是蚀刻在基膜两个表面上的导电图案。金属孔连接绝缘材料两侧的图形，形成导电通路，满足flex设计和使用功能。覆盖膜可以保护单根柔性PCB双面导线，并指示元件的位置。
多层柔性板是将三层或三层以上的单面柔性电路板或双面柔性PCB层压，通过钻孔、电镀形成一个金属孔，柔性PCB在不同的层间形成一个导电通路。这样，就不需要复杂的焊接工艺。虽然设计成这种柔性类型的导电层的数量可以是无限的，但为了保证装配的便利性，在设计布局时应考虑装配尺寸、柔性PCB层数和柔性之间的相互作用。
传统的刚柔板是由刚性和柔性基板组成，并具有选择性成形。结构紧密，通过金属化孔形成导电连接。Flex PCB考虑到可靠性和价格因素，工厂应尽量减少层数。
柔性PCB产业正处于小而快的发展阶段。聚合物厚膜法（PTF）是一种高效、低成本的PCB生产技术。该工艺是在廉价的柔性基材上，选择性丝网印刷导电聚合物油墨。其代表性柔性基材为pet。柔性PCB PTF导体包括丝网金属填料或碳粉填料。PTF本身非常干净，使用无铅SMT粘合剂，无需蚀刻。
还有一种混合结构的柔性电路板，它也是一种多层板，但多层板的导电层由不同的金属组成。这种混合结构主要用于电信号转换与传热之间的关系以及电性能的严重低温。在这种情况下，柔性PCB柔性混合电路是唯一可行的解决方案。188d博金宝网址
这些柔性电路板的组成是否节约成本并得到最佳利用，可以通过内部连接设计的方便性和总成本来评估。“该公司的整体方式不同，手机是块式布局，便携式计算机是布局的X-y方向；Flex PCB这些产品由不同的材料制成，价格不同，以降低每根引线的连接成本。每种设计都通过类型学进行评估，以实现最佳性能价格比。”操作系统。
二,。柔性PCB的经济性
如果电路设计相对简单，总体积小，空间合适，则传统的互连方法更具成本效益。如果电路复杂，处理许多信号，或具有特殊的电气或机械性能，柔性PCB是一种很好的设计选择。与刚性材料相比，柔性材料具有潜在的成本节约原因，刚性材料不受插头连接器的限制。
原材料成本高是挠性PCB价格高的主要原因。尽管原材料更昂贵、更麻烦，但Dipalermo仍然认为折叠、弯曲和多层瓷砖功能将减少整体组装尺寸，降低总组装成本。
第三，柔性PCB的成本进一步降低
尽管存在上述成本因素，但柔性组件的价格正在下降，并且越来越接近传统PCB。这主要是由于采用了更新的材料，改进了生产工艺，以及改变结构的原因。例如，在多层刚性-柔性板组件上取消了丙烯酸粘合剂的使用。
现在一些新材料可以产生更细的线条，因为铜层更薄。更薄的铜层使组件更轻，而更轻、更薄的组件使柔性组件更适合更小的空间。过去，我们使用辊压机技术将铜箔粘合到粘合涂层介质上。现在，您可以直接在介质上生成铜箔，而无需使用粘性剂。这些技术可以获得几微米的铜层，使工业获得3密耳甚至更窄的细线宽度。从柔性PCB上取下粘合剂后，柔性PCB具有阻燃性能
这可以加快UL认证过程并进一步降低成本。当柔性电路板继续从最初的军事工业应用快速发展到民用和消费应用时，获得UL认证就更为重要。柔性板焊接掩模等表面涂层使柔性装配的成本进一步降低。在过去十年中，Flex PCB中的一些新材料和工艺大大降低了成本。同时，正是由于产品的广泛认可和需求，柔性材料的成本也在下降。
在未来几年中，更复杂、更昂贵的柔性PCB组装将需要更多的创新组装，并需要增加混合柔性电路板。柔性PCB柔性PCB行业面临的挑战是加强其技术优势，并与计算机、远程通信、消费者需求和活跃市场保持同步。此外，柔性PCB将在无铅行动中发挥重要作用。