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电子设备用途,4层刚柔PCB,
-2017年2月28日-
基本信息
  • 型号:R9435

  • 尺寸:178.04 X 47.06毫米

  • 商标:空白的

  • 来源:中国

  • 结构:多层FPC

  • 表面:伊尼格

  • 规范:ROHS

  • 房协代码:85340010

产品说明
R9435
高质量4层刚柔PCB,用于电子设备
尺寸:178.04 x 47.06毫米
线宽/间距:0.2mm/0.2mm
基材:1.4毫升Cu/0.8毫升ADH/1毫升PI、1.4毫升Cu/1.2毫米FR4
覆盖层:1ml ADH/1ml PI绿油
表面处理:(Au:0.03至0.09um,Ni:2至6um)
外形公差:±;0.2mm
覆盖层公差:±;0.3毫米

优点:


1.10年以上制造经验
2.提供的组件
3.装运前进行100%质量测试
4.UL、ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949证书。
5.我们的产品符合RoHS和WEEE无铅要求。
6.接受小额订单
7.批量生产3周;自材料制备之日起10天用于样品
紧急情况或分散交付时间表将在每次协商后更新

FPC适用于:

医疗器械
汽车
航空航天
工业设备
检测仪器
智能家居控制器
消费电子产品等



主要技术指标
描述 参数
聚酰亚胺 聚酯纤维
基膜厚度(um) 12.5,25,35,50 12.5,25,35,50
铜厚度(um) 12,17.5,35,50,70,105
最小线宽/线间距(mm) 0.075/0.075
最小孔尺寸(mm) 0.15
公差(mm) 轮廓线:+/-0.05;覆盖层:+/-0.2
剥离强度(kgf/cm) 1.0以上 高于0.8
焊接性 260摄氏度10秒 204C 5秒



表面处理
所容纳之物 正常涂层厚度 正常PNL大小
电镀镍金(内部) Ni:2-9um;Au:0.03-0.09um 300毫米和215毫米;400毫米
镀硬金(内部) Ni:2-9um;Au:0.1-1.0微米 300毫米和215毫米;400毫米
电镀软金(内部) Ni:2-9um;Au:0.03-0.09um 300毫米和215毫米;400毫米
电镀纯锡(内部) 2.0-8.0微米 300毫米和215毫米;400毫米
浸锡(室内) 0.3-0.6微米 300毫米和215毫米;400毫米
外包服务提供商(内部) 不适用 300毫米和215毫米;400毫米
ENIG(硬镍)(内部) Ni:2-6um;Au:0.03-0.10微米 300毫米和215毫米;400毫米
ENIG(软镍)(内部) Ni:2-6um;Au:0.03-0.10微米 300毫米和215毫米;400毫米
ENEPIG(硬镍)(内部) Ni:2-6um;Au:0.03-0.10微米 300毫米和215毫米;400毫米
HASL(外包) 用最小厚度为1~2 um的护垫覆盖 300毫米和215毫米;400毫米
浸银(外包) 按标准和标准 300毫米和215毫米;400毫米

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