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中国PCB制造商
- 2017年3月2日

描述:


金手指聚酰胺覆盖薄膜Flex PCB设计
1) 用于各种用途的柔性PCB设计
2) 镀金手指,浸金,镀锡(所有镀无铅)
3) 电阻电路可用
4) 可用容量电路
5) 抗电磁干扰
6) 可提供元件的SMT
7) 0.5至1.25mm间距根据要求
8) π加劲肋。
9) 符合Rohs、SGS标准
10) ISO9001:2008传递企业。
精通手机FPC,半球开关,轻触开关,导光开关,相机FPC组装,各种连接线。

4.
1. 产品特点
1) 定制的OEM / ODM
2) 再换回可用
3) 无铅SMT
4) 经受数百万次循环
5) 完美的外观
6) 金属圆顶或硅胶键盘也可用

5.
1. 我们的优势:
1) 集团资金支持
2) 研发能力强
3) 成本低,价格有竞争力
4) 快速交付
5) 出货前100%电脑测试及检验
6) 为客户提供一站式购买服务
7) 提供完整的解188d博金宝网址决方案设计
8) 所有产品提供一年的质量保证

6.1. 应用程序:
*医疗设备
*通讯设备
*智能手机系统
*家用电器
安全系统
7.1产品数据:
层Qty1 - 6层FPC尺寸。: 4 x4mm Max。厚度:单层0.08-0.12mm,双层0.12-0.22mm。Pin0.3mm, 0.5mm,0.8mm,1.0mm,1.25毫米、2.54 mmfinished板厚度公差# 177;0.03 mmfinished孔直径(0.15分钟)。mmfinished孔直径(Max) 0.6 mmnpth孔直径公差# 177;0.025 mmpth孔直径公差# 177;0.050 mmcopper衬托thickness18um, 35, 70嗯/电路宽度/间隔(分钟)& # 8805;0.065毫米(1/2oz) & # 8805; 0.05毫米(1/3oz)表面typeOSP完成。镀金、浸金、镀锡(无铅)等金闪光镍/金厚度Ni:2.54-9um Au:0.025-0.5 um浸没锡厚度0.7-1.2 um镀锡厚度3- 15um钻孔位置公差±0.05mm冲压尺寸公差±0.05mmFPC制造能力技术性能数据


产品类别 柔性或与刚性PCB板组合
月产量 5000平方米。
材料 聚酰胺、聚酯、宠物、PT、滚动、电解
文件格式 CAD文件(POWERPCB,计算机辅助设计, PADS2000、AUTOCAD、ORCAD Gerber文件
阻焊(焊接掩模) 层压盖膜、液体感光防焊油墨、PI油膜
表面处理 热风焊平,镀锡,镀锡,镀金,化学镀金,抗氧化,镀铜,镀锡铜
完成了厚度 0.068 - -0.6毫米
电路层 单面/多层(4 - 2层)
马克斯薄丝/间距 2-3mil
分钟孔直径 0.2毫米
最大厚度/孔径比 & # 8804; 5最大轮廓
马克斯大纲 500& # 215; 350毫米
分析过程 数控冲孔精度0.1mm 0.1mm边缘
验收标准 客标、IPC、国标(中国)
样品投产准备阶段 3 - 5天

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