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高质量的软硬印刷电路板和PCB

高质量的软硬印刷电路板和PCB

PCB、PCB板、中国的电路板制造商/供应商,提供高质量的软硬印刷电路板和PCB、UL&Ts16949&RoHS的GPS软硬PCB、用于组装的高质量黑色掩模PCB板等。


神北集团的目标

客户满意度始终是我们的首要任务!


*质量方针

*优质高效

*不断提高

*实现客户满意


1.产品应用





2.市场分布




3.技术能力
项目 斯派西。 评论
最大面板尺寸 32英寸x20.5英寸(800毫米x250毫米)
最小迹线宽度/间距(内层) 4毫米/4毫米(0.1毫米/0.1毫米)
最小衬垫(内层) 5密耳(0.13毫米) 孔环宽度
最小厚度(内层) 4密耳(0.1毫米) 无铜
内铜厚度 1~4盎司
外铜厚度 0.5~6盎司
成品板厚度 0.4-3.2毫米

板厚公差控制
±0.10毫米 ±0.10毫米 1~4升
±10% ±10% 6~8升
±10% ±10% ≥10升
内层处理 棕色氧化
层计数能力 1-30层
ML之间的对齐 ±2毫升
最小钻孔 0.15毫米
最小完工孔 0.1毫米
孔精度 ±200万欧元
槽的公差 ±300万欧元
甲状旁腺激素耐受性 ±300万欧元
对NPTH的耐受性 ±200毫升(50微米)
PTH的最大纵横比 8:1
孔壁铜厚度 15-50微米
外层对齐 4毫升/4毫升
外层的最小轨迹宽度/空间 4毫升/4毫升
蚀刻公差 +/-10%
阻焊层厚度 追踪 0.4-1.2毫升(10-30微米)
在跟踪角 ≥0.2毫升(5微米)
在基材上 ≤+120万
成品厚度
阻焊膜硬度 6H
阻焊膜的对准 ±2毫升(+/-50微米)
焊接掩模桥的最小宽度 4毫升(100微米)
带焊塞的最大孔 0.5毫米
表面光洁度 HAL(无铅或无铅)、浸没金、浸没镍、电金指、电金、OSP、浸没银。
金手指的最大镍厚度 280u“(7微米)
金手指的最大金厚度 30u“(0.75微米)
浸没金中的镍厚度 120u“/240u”(3um/6um)
浸没金中的金厚度 2u“/6u”(0.05微米/0.15微米)
阻抗控制及其容差 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
微量抗剥离强度 ≥61B/in(&8805;107g/mm)
弯腰
0.75%


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