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类型：刚性电路板
材料：玻璃纤维环氧树脂
阻燃性能：V0
加工工艺：电解箔
绝缘材料：有机树脂
板厚：1.2~2.0mm
交付周期：6-8个工作日
PCB测试:电性能测试;飞针测试
颜色：绿蓝红
铜厚度：1oz
商标：Ucreate PCB
规格：IPC 2级
电介质：FR-4
应用：消费电子
机械刚性：刚性
基材：铜
品牌：Uc
表面处理：浸没金
证书：ISO、UL、RoHS
面膜墨水颜色：白/黑/绿/红/黄/蓝
层数：2层
条件：原装
运输包装：真空包装
产地：中国深圳
| 文件夹 | Gerber、Protel、Powerpcb、Autocad、Cam350等 |
| 布料 | FR-4，高Tg FR-4，无铅材料（符合RoHS标准），CEM-3，CEM-1，铝，高频材料（罗杰斯，特氟隆，塔康） |
| 层号。 | 1-30层 |
| 板厚 | 0.0075英寸（0.2mm）-0.125英寸（3.2mm） |
| 板厚公差 | ±10% |
| 铜厚度 | 0.5盎司- 4盎司 |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 翘曲 | 0.075%-1.5% |
| 可剥 | 0.012英寸（0.3mm）-0.02英寸（0.5mm） |
| 最小轨迹宽度（a） | 0.005英寸（0.125毫米） |
| 最小空间宽度（b） | 0.005英寸（0.125毫米） |
| 最小环形环 | 0.005英寸（0.125毫米） |
| 贴片间距（a） | 0.012英寸(0.3毫米) |
| 带绿色焊接掩模和无LF表面处理BGA间距（b）的pcb | 0.027英寸（0.675mm） |
| 雷杰斯特耐受性 | 0.05毫米 |
| 最小阻焊板（a） | 0.005英寸（0.125毫米） |
| 焊锡间隙（b） | 0.005英寸（0.125毫米） |
| 最小SMT焊盘间距（c） | 0.004英寸（0.1毫米） |
| 阻焊层厚度 | 0.0007英寸（0.018毫米） |
| 孔尺寸 | 0.01英寸（0.25毫米）——0.257英寸（6.5毫米） |
| 孔尺寸公差（+/-） | ±；0.003英寸（0.0762毫米） |
| 纵横比 | 6:01 |
| 孔定位 | 0.004英寸（0.1毫米） |
| 哈斯 | 2.5微米 |
| 无铅HASL | 2.5微米 |
| 浸金 | 镍3-7um-Au:1-3u“ |
| 外包服务提供商 | 0.2-0.5微米 |
| 面板外形公差（+/-） | ±0.004英寸（0.1毫米） |
| 斜切 | 30°45° |
| V形切口 | 15° 30° 45° 60° |
| 表面光洁度 | HAL、HASL无铅、浸金、镀金、金指、浸银、浸锡、OSP、碳墨水、， |
| 证明书 | ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
| 特殊要求 | 埋地和盲孔，阻抗控制，通插，BGA焊接和金手指 |
