金手指-FR4 TG170材质PCB

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主要规格/特殊功能:

层:4层
材料:FR4 Tg130
厚度:1.6毫米+ 10%
铜厚度:35μm
小洞:0.2毫米
迷你宽/空间:0.2/0.2毫米
焊锡掩模:LPI绿色
丝网:白色
电气测试:100%测试
表面光洁度:浸金
制造标准:按照IPC-6012C第2级制造

印刷电路板的能力
项	能力	细节
PCB层	1 - 12层印刷电路板
材料	FR-4, CEM，铝，陶瓷等	CME1, CME3, FR-4，高TG FR4，无卤FR4，铝，陶瓷
最大尺寸	500年x1100mm	正常尺寸在550x420mm以内
大纲宽容	±0.2毫米	数控公差±0.2mm, v切板轮廓公差±0.5mm
板厚度	0.4 - -2.4毫米	0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0/2.4毫米
PCB厚度公差	10％
最小值跟踪宽度	4毫升(0.1毫米)	痕迹宽度可能是4mil，但请尝试>6mil，因为如果它<6mil，成本会更高。
最小值跟踪距离	4毫升(0.1毫米)	痕迹宽度可能是4mil，但请尝试>6mil，因为如果它<6mil，成本会更高。
成品外层铜质厚度

公司服务:

这里提供24小时快速样品。

3小时内回复客户的任何查询;

盲埋洞，交叉盲孔都可以做到

24小时Gerber工程公司进行治疗。

24小时英语工程问题电子邮件确认。

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