8层HDI，带有2密耳轨道宽度/空间和0.1mm激光孔

8.具有2密耳轨道宽度/空间和0.1mm激光孔的层HDI

层数：8

材质类型：FR-4 TG 130

板厚度：1.0mm +/- 10％

成品铜：1盎司

最小孔尺寸：0.1mm

孔沃尔铜：≥25um

跟踪宽度/空间：min 2 / 2mil

焊条类型：绿色

HDI板是PCB中最快的技术播种技术之一，现在可以在EPEC提供。HDI板含有盲和/或掩埋通孔，通常含有直径.006或更小的微米。它们具有比传统电路板更高的电路密度。

有6种不同类型的HDI板，通过从表面到表面的通孔，通过焊接通孔，通过通孔，两个或更多HDI层，通过通孔，无源基板，没有电连接，无芯结构使用层对和无芯结构的替代结构使用图层对。

HDI结构：

·1 + n + 1 - PCB包含1个高密度互连层的“积聚”。

·I + N + I（i≥2） - PCB包含高密度互连层的2个或更多“积聚”。不同层上的微米可以交错或堆叠。铜填充堆叠的微孔结构通常在具有挑战性的设计中看到。

·任何层HDI - PCB的所有层都是高密度互连层，其允许通过铜填充堆叠的微孔结构（“任何层通过”）自由地相互连接的导体（“任何层”）。这为高度复杂的大引脚计数设备提供了一种可靠的互连解决方案，例如在手持设备和移188d博金宝网址动设备上使用的CPU和GPU芯片。

高级功能：Microvias

微径保持典型的激光钻孔直径为0.006“（150μm），0.005”（125μm）或0.004“（100μm），其光学对齐，并且需要焊盘直径为0.012”（300μm），0.010“（250μm），或0.008“（200μm），允许额外的路由密度。微径可以是焊盘，偏移，交错或堆叠，非导电填充和镀铜，镀覆或镀铜。微型缺陷在超细俯仰BGA（如0.8mm间距设备）和下方时增加值。

另外，微径增加了0.5毫米桨距可使用的0.5毫米桨距，但是，路由微型BGA，如0.4 mm，0.3mm或0.25mm间距装置，需要使用堆叠的Microvias®倒金字塔路由技术。

TTM维护了多年的HDI产品经验，是第二代微米或堆叠微疏松（SMV®）的先驱。SMV®技术提供实心铜堆叠的Microvias，为微BGA提供挖掘解决方案。188d博金宝网址

TTM开发，现在为您的下一代产品提供整个Microvia技术解决方案。188d博金宝网址

下面的列表显示了TTM的整个Microvia技术系列。

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