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HDI多氯联苯
HDI PCB利用现有的最新技术,使用相同或更少的面积增加PCB的功能。PCB技术的这一进步是由支持革命性新产品先进功能的元件和半导体封装的小型化推动的。这包括触摸屏计算、4G网络通信以及航空电子和智能弹药等军事应用。
HDI PCB具有高密度特性,包括激光微孔、细纹和高性能薄材料。这种增加的密度使每单位面积具有更多的功能。更高技术的HDI PCB具有多层填充铜的堆叠微孔(高级HDI PCB),这种结构可以实现更复杂的互连。这些非常复杂的结构为当今用于移动设备和其他高科技产品的大引脚数芯片提供了必要的路由解决方案。188d博金宝网址
1) 6层2.0mm HDI PCB,带TG175 mm
层数:6
材料类型:FR-4 TG175
板厚:2.0MM+/-10%
成品铜:2OZ
最小孔径:0.3MM
孔壁铜:≥25微米
记录道宽度/空间:最小8/8MIL
焊锡类型:绿色
表面光洁度:ENIG
这一叠加包括:
·使用12/5(.012“垫/0.005”激光钻)堆叠的微通孔。
·第4-13层的18/8埋通孔。
·来自第1-16层的24/12通孔。
·第2、5、8、11和15层上的实心地平面。
·第3、6、9、12和14层上的电源平面。
·层对5/6、8/9和11/12的埋入电容材料。
·第1、3、4、13、14和16层上的信号断开迹线。
·第4、7、10和13层上的主要信号路由。
我们是中国tg175制造商和供应商的专业6层2.0mm hdi PCB之一,为您提供最好的服务和最优质的解决方案。请放心,从我们工厂获得中国制造的高质量产品。188d博金宝网址