阻抗PCB与3/3mil道宽/间距和3mil单50欧姆+/-10欧姆和3/3mil 100欧姆+/-10%

板式

层数

多层，10层PCB

表面安装组件

是的

通过孔组件

是的

层分层盘旋飞行

铜------- 18um(0.5oz)+板顶部信号

4毫升半固化片

铜------- 35um(1oz) GND平面

5毫升FR-4

铜------- 18um(0.5oz) SIG1

5毫升半固化片

铜------- 18um(0.5oz) SIG2

5毫升FR-4

铜------- 35um(1oz) PWR平面

13 mil半固化片

铜------- 35um(1oz) GND平面

5毫升FR-4

铜------- 18um(0.5oz) SIG3

5毫升半固化片

铜------- 18um(0.5oz) SIG4

5毫升FR-4

铜------- 35um(1oz) GND平面

4毫升半固化片

铜------- 17um(0.5oz)+板BOT信号

技术

最小痕迹和空间:

4.5毫升/ 4.5毫升

最小/最大孔数:

0.3/4.750毫米

不同孔数:

21

钻孔数量:

1492

铣削槽数:

0

内部断路器数量:

0

阻抗控制

阻抗控制:L1-L10, 5mil, 50欧姆+/-10%;l4 - l7 - l8, 15mil, 50欧姆+/-10%。差动对阻抗控制:L3-L4-L6-L8-L10, 5.5/6mil, 85欧姆+/-10%;L3-L4-L6-L8-L10, 4.5/8mil, 90 ohm +/-10%;L3-L4-L6-L8-L10, 7mil/8.3mil, 100 ω +/-10%

板材料

玻璃环氧树脂:

FR-4, ITEQ IT-180 TG>170℃，er<5.4

最后箔外部:

1盎司

最后箔内部:

1盎司

PCB最终高度:

1.6毫米±0.16

电镀和涂料

表面光洁度

浸金0.025µm大于3µm Nickel，面积16.5%。

适用于:

顶部和底部，最小12微米

焊接掩模颜色:

光泽绿，太阳PSR-2000GT600D

焊接掩模类型:

LPSM

轮廓/切割

路由

标记

组件图例侧面

顶部和底部。

组件颜色图例

白色,ijr - 4000 MW300

制造商名称或标志:

在公告板上标明有一个列车员和腿部自由区

通过

镀通孔(PTH)，细间距BGA

FLAMIBILITY评级

UL 94-V0认可MIN。

尺寸公差

外形尺寸:

0.0059英寸(0.15毫米)

镀板:

0.0030英寸(0.076毫米)

钻公差:

0.002英寸(0.05毫米)

测试

发货前进行100%电气测试

应用程序:

220 v逆变器

要提供的艺术品类型

电子邮件文件，Gerber RS-274-X, PCBDOC等

服务区域

在世界范围内,全球。