TG 170薄0.4mm PCB 4层浸金电镀通孔电路板

Tg 170薄0.4mm PCB 4层浸金镀通孔电路板

详细的产品描述

三地:FR-4 Tg170

层数:4层

铜重量:0.5 Oz

PCB厚度:0.4mm±0.1

焊接掩模:绿色

表面光洁度:ENIG

Via: Via In Pad。帐篷里的

优势

a) UL94V0 FR-4高Tg。优异的热可靠性和CAF电阻，为工业和汽车应用提供长期的可靠性。

b)浸金。良好的表面平整度，尤其有利于BGA封装的pcb，甚至CSP安装组件，以降低组装和焊接过程中的故障率。

c) 100%测试，包括电气测试和AOI检查。高电压试验、阻抗控制试验、微细切片、可焊性试验、热应力试验、可靠性试验、绝缘电阻试验、离子污染试验等。

d)满足您从PCB原型到批量生产的印刷电路板需求。

PCB知识:PCB特性

PCB由于具有许多独特的优点，得到了越来越广泛的应用。可以总结如下。

a)可以高密度。几十年来，随着集成电路的集成和表面贴装技术的进步，高密度PCB得以发展。

b)可靠性高。通过一系列的检验、试验和老化试验可以保证长时间(使用周期，一般20年)和可靠的工作。

可设计性。通过设计标准化、标准化等，可实现对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，时间短、效率高。

d) Productibility。采用现代化管理，可以通过标准化生产、规模化生产(量产)、自动化生产等方式保证产品质量的一致性。

e)可测试性。建立了一系列完整的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器等，可以检测和识别PCB的质量和使用寿命。

f)可组装。PCB产品不仅便于各种元器件的标准化装配，而且可以实现自动化、规模化生产。同时，PCB及其组装组件也可以组装成更大的组件、系统，直至整机。

g)可维护性。由于PCB产品和各种组件的组装都是标准化设计和大规模生产的，因此，这些组装的组件都是标准化的。

所以一旦系统出现故障，可以快速、方便、灵活的进行更换，快速恢复系统的业务。

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