所谓焊料浸泡电路板在熔融锡铅溶解，当与足够数量的Sn-Pb的，重用热风压力过量的锡 - 铅剃须电路板表面之后。冷却锡 - 铅焊接区域被涂有锡，铅的适当厚度的层之后，这是HASL处理的一般方法。PCB的表面处理技术，目前的应用是最HASL处理，也称为热空气整平技术，被喷上锡焊盘上，以增加PCB焊盘传导性能和可焊性的层。喷锡SMOBC＆HAL）作为表面涂层的最常见形式之一的PCB板处理，被广泛用于生产线，焊料直接影响后续生产的焊接质量的焊接和焊接质量;焊料电路板制造商的质量的质量控制的优先级。对于一般的双面板，HASL，OSP处理中使用最多的，并且在技术松香广泛应用于单面PCB，镀金工艺在电路板上需要接合IC应用程序。黄金是远远卡车载应用。

在印刷电路板的通常的表面处理，HASL过程被称为最好的可焊性，因为锡焊盘上锡，用松香和OSP焊接时，镀金板或过程是比较容易。该手册对我们来说，是很容易达到的锡，易焊接非成名。

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