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积铜作为PCB设计的重要组成部分，无论是国内的PCB设计软件，还是国外提供的智能积铜到Protel、PowerPCB功能，如何才能积铜到足够，我将与大家分享一些想法，希望能给同行带来益处。
所谓铜，就是把PCB上未使用的空间作为基准，再填充一个固体铜，这个铜的面积也叫铜倒。镀铜的意义是降低接地阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高与地面连接的功率效率，还可以减少回路面积。为可能的PCB焊接变形的目的,大部分的PCB供应商还需要PCB的设计师在一个开放的区域PCB-filled铜皮革和网格线,适用于铜如果处理不当,它不会享受失去,沉积铜是否“大于”或“弊大于利吗?”
大家都知道在高频的情况下，印刷电路板上的配电电容的布线会工作，当线长大于噪声频率对应的波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外界发射，如果在PCB存在足够的坏接地铜的话,足够的铜的噪音传播工具,因此,在高频电路中,做到不认为,把地面的地方收到的,这是“地面”,必须小于λ/ 20的间距,在布线商打洞,多层PCB地平面“接地”。如果适当沉积铜，沉积铜不仅有增加电流的双重作用，起到屏蔽干扰的作用。
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