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PCB表面处理
随着集成电路的集成度越来越高，集成电路的脚越来越近。垂直HASL工艺吹制不易变成精细的焊盘成形，给SMT安装带来困难;HASL的使用寿命(保质期)非常短。而镀金板解决了这些问题:
为很小的SMD表面装配技术,尤其是0402年和0603年,因为板平面度直接关系到锡膏印刷过程的质量,在回流焊接质量起着决定性的影响,所以整个黄金板常见的高密度和超小型SMD技术。
在试制阶段和部件采购时，对板的影响往往不是尽快焊接，而是往往要等上几周甚至几个月，镀金板使用寿命(保质期)比锡铅板长。嘉永的很多次让我们都不愿意领养。镀金类pcb相的成本几乎与锡板相同。但是随着布线的日益密集，已经到达3-4MIL线宽、间距，所以带来了线短路的问题;随着信号频率的增加，由蒙皮效应引起的信号传输在涂层中对信号质量的影响更加明显。(趋肤效应是指:高频交流电流向时往往会集中在导线表面)。
