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目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图案电镀法”。在铜板的外层需要保留的部分，首先是图形部分电路上的一层抗铅腐蚀的镀锡层，然后用化学方法将剩余的铜板腐蚀，称为蚀刻。要注意的是，当板上覆盖着两层铜。外层蚀刻工艺就是把铜的一层全部蚀刻掉，其余的电路将形成最后的需要。
在印制电路板的外电路加工过程中，还有另一种方法，就是用照相胶片来代替金属电镀抗蚀剂。这种方法与内层蚀刻过程非常相似，你可以在制作过程中看到内层蚀刻。目前，锡或铅的耐蚀性是最常见的，用于氨蚀刻工艺的腐蚀剂。氨蚀刻剂是一种常用的液体化学试剂，与锡或铅锡没有任何化学反应。氨蚀刻剂主要是指氨/氯化铵蚀刻剂。另外，在市场上可以买到氨/硫酸铵蚀刻液。
使用后的硫酸盐基蚀刻液，其中铜可以通过电解的方法分离出来，可以重复使用。由于其腐蚀速率低，一般在实践中是少见的，但有望用于无氯蚀刻。硫酸-过氧化氢测试外型腐蚀的蚀刻剂。由于经济和废物处理等许多原因，这项技术还没有在商业意义上得到广泛应用。另外，硫酸和双氧水不能用于铅和锡的抗蚀刻，而且这种工艺不是PCB层的主要方法，大多数人很少感兴趣。
