在设计多层板之前，设计师需要首先根据电路的尺寸、板的尺寸和电磁兼容性（EMC）的要求确定要使用的电路板结构，即是否使用4、6或更多层电路板。确定层数后，确定内层的位置以及不同信号如何分布在这些层上。这是多层PCB堆叠的选择。级联结构是影响PCB板、多层PCB电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。

选择层数与叠加原理

要确定多层电路板叠层结构需要考虑更多的因素。从布线方面看，层数越多，布线越有利，但系统板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，层压结构的对称性是PCB板制造需要关注的重点，多层PCB因此需要考虑各层的各方面需求，达到最佳平衡。

对于经验丰富的设计人员，在完成组件的预布局后，将重点分析PCB瓶颈。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；然后结合信号线的特殊布线要求，如差分线、多层PCB敏感信号线等类型，确定信号层的层数；然后根据电源的类型，确定隔离和防内层数。这样，整个电路板上的电路板数量基本确定。

确定电路板层数后，下一步的工作是合理安排电路的层数顺序。在这一步中，需要考虑的因素有以下两点。

（1） 特殊信号层的分布。

（2） 动力面和编队的分布。

如果电路板的层数增加，多层PCB的特殊信号层、形成层和功率层的组合类型越多，如何确定哪种组合是最佳的和困难的，但总体原则如下。

信号层应与内层（内部电源/地层）相邻，使用内层的铜层为信号层提供屏蔽。